陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

時間：2025-07-21作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：104

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• 半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

  半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性，電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?，制成各種用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材：-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點：??高精度：DPC技術(shù)能

• 探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

  ? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板：高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料，正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基

• 陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護傘”

  陶瓷圍壩：為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險，接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，詳細分析其在防潮、防腐蝕、機械保護、電氣絕緣等方面的防護功能，隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢，最后強調(diào)其作為電子封裝“防護傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩；電子封裝；防護傘；防護功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當下，電子設(shè)備已深度融入我們生活