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半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用主要體現(xiàn)在其物理和化學(xué)性質(zhì)上,這些性質(zhì)使得半導(dǎo)體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導(dǎo)體陶瓷的特性半導(dǎo)體陶瓷是指具有半導(dǎo)體特性,電導(dǎo)率約在105 s/m的陶瓷。其電導(dǎo)率可因外界條件(如溫度、光照、電場、氣氛等)的變化而發(fā)生顯著變化,因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?,制成各種用途的敏感元件。二、半導(dǎo)體陶瓷在電路板中的應(yīng)用1.作為電路板基材:-半導(dǎo)體陶瓷電路板具有
陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁(Al?O?)作為陶瓷印刷電路板(PCB)的關(guān)鍵材料,因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無定形粉末,具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)。在陶瓷電路板中,99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見的類型,它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96
一、DPC陶瓷基覆銅板的特點(diǎn)1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導(dǎo)體微加工技術(shù),如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路較加精細(xì)。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術(shù),DPC陶瓷基覆銅板實(shí)現(xiàn)了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現(xiàn)代電
陶瓷封裝:電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要,它不僅關(guān)乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率,能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機(jī): 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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