半導(dǎo)體陶瓷在電路板的應(yīng)用

時(shí)間：2024-10-25作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：421

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專(zhuān)注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷PCB的表面處理

  ????????陶瓷電路板（Ceramic Circuit Board），又稱(chēng)陶瓷基板，是一種利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和**粘合劑，在特定溫度條件下（通常是**250℃）制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體，常見(jiàn)的材料有氧化

• 陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁

  陶瓷電路板中的99氧化鋁與96氧化鋁? 氧化鋁（Al?O?）作為陶瓷印刷電路板（PCB）的關(guān)鍵材料，因其**的熱電性能和在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性而被廣泛應(yīng)用。氧化鋁陶瓷基板的主要成分是白色無(wú)定形粉末，具有高密度、高熔點(diǎn)和高沸點(diǎn)的特點(diǎn)。在陶瓷電路板中，99%氧化鋁與96%氧化鋁是兩種較常見(jiàn)的類(lèi)型，它們各自具有*特的特性和應(yīng)用場(chǎng)景。?96%氧化鋁的特性? 96%氧化鋁是由96

• 陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天，電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢(shì)脫穎而出，備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，有效避免元件因過(guò)熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ，相比傳統(tǒng)環(huán)

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過(guò)磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能