韓國(guó)Mirae MAI-H4異型插件機(jī)性能及優(yōu)勢(shì)

時(shí)間：2025-12-03作者：深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司瀏覽：14

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 3D X-RAY檢測(cè)設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域及工作原理

  X-Ray檢測(cè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于電子制造、半導(dǎo)體、鋰電池、模組封裝、SMT、汽車、醫(yī)療器械等行業(yè)，是目前無(wú)損檢測(cè)中不可或缺的重要檢測(cè)手段。這種設(shè)備集成了自動(dòng)上下料系統(tǒng)、軌道傳輸、自動(dòng)對(duì)位、圖像識(shí)別與缺陷判定算法，廣泛應(yīng)用于SMT產(chǎn)線和電池產(chǎn)線的在線檢測(cè)環(huán)節(jié)。X-Ray設(shè)備的常見(jiàn)核心配置X射線源：是設(shè)備成像的心臟。功率越高、焦點(diǎn)越小，成像越清晰，但價(jià)格和輻射防護(hù)要求也更高。探測(cè)器：決定成像的分辨率和圖

• Vitrox 3D AOI的檢測(cè)性能和優(yōu)勢(shì)

  Vitrox AOI（以V510i XL為代表）在檢測(cè)性能和優(yōu)勢(shì)方面表現(xiàn)**，尤其在3D光學(xué)檢測(cè)領(lǐng)域具備行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力?。以下是其核心性能與優(yōu)勢(shì)的詳細(xì)分析：檢測(cè)性能?高精度檢測(cè)?可檢測(cè)較小0.3mm的零件，支持0201芯片、0.3 pitch IC等微小元件的缺陷識(shí)別?。采用3D成像技術(shù)，能精準(zhǔn)識(shí)別元件共面性、翹腳高度等隱蔽缺陷，檢測(cè)精度達(dá)微米級(jí)?。?高故障覆蓋率?可檢測(cè)缺件、移位、較反、焊錫短路等2

• SPI錫膏檢測(cè)設(shè)備的作用和檢測(cè)原理

  SPI是英文Solder Paste Inspection的簡(jiǎn)稱，行業(yè)內(nèi)一般人直接稱呼為SPI，SPI的作用和檢測(cè)原理是什么？下面深圳市英賽特自動(dòng)化設(shè)備有限公司給大家介紹SPI錫膏檢查機(jī)的作用一般，SMT貼片中80-90%的不良是來(lái)自于錫膏印刷，那么在錫膏印刷后設(shè)置一個(gè)SPI錫膏檢查機(jī)是不是很有必要，將錫膏印刷不良的PCB在貼片前就刷選下來(lái)，這樣就可以提高回流焊接后的PASS率?，F(xiàn)在越來(lái)越多的02

• PCBA電子制造業(yè)為什么要使用3D X-RAY?

  PCBA電子制造業(yè)使用3D X-RAY技術(shù)主要因其能解決高密度組裝中的檢測(cè)難題，具體原因如下：1. 檢測(cè)不可見(jiàn)焊點(diǎn)BGA、CSP等封裝元件的焊點(diǎn)位于器件底部，傳統(tǒng)光學(xué)檢測(cè)無(wú)法直接觀察。3D X-RAY通過(guò)分層成像技術(shù)，可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行**部、中部、底部的多角度檢測(cè)，識(shí)別虛焊、氣孔等隱蔽缺陷?。2. 提升檢測(cè)精度· ?分層成像?：通過(guò)CT掃描和旋轉(zhuǎn)接收面，消除雙面板焊點(diǎn)重疊問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)單層獨(dú)立成像?2?！?