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全自動點膠機在點膠過程中引起密封不良的原因大概有三種。**、噴嘴選擇不匹配,第二、全自動點膠機調試問題,第三、點膠閥不合適。 全自動點膠機在高速點膠的過程中需要選擇合適的噴嘴,噴嘴型號種類眾多。如果噴嘴選擇不合適,直接影響密封質量。在選擇全自動點膠機的時候,全自動點膠機廠家一般會根據點膠需求推薦適合的噴嘴。如果不懂選擇可以向全自動點膠機廠家咨詢。 全自動點膠機在出廠的時候,需要現場試機。調試是重
膠粘劑粘接的質量檢驗方法有很多,較常見的有:敲擊法、液晶檢測法、目測法、加壓法、聲阻法、超聲波法。 1.敲擊法:用小手錘敲擊粘接表面,從發(fā)出的聲音判別粘接質量。如果局部無缺陷,則敲擊發(fā)出的聲音清晰,反之,聲音低沉,說明內部有缺陷、氣泡。 2.液晶檢測法:使用時將液晶及其填充劑涂于粘接接頭表面.然后將其均勻迅速加熱,當接頭粘接層有缺陷時,由于其密度、比熱和熱傳導率不同,從而引起結構對外部熱量傳導的不
隨著電子現代化技術的不斷進步,5G時代的來臨,國內芯片質量和傳輸速度也在高速穩(wěn)定中快速發(fā)展。而精密點膠機也通過精密的點膠技術牢固的連接到PCB電路板,精密點膠機不僅具有與PCB電路板連接的功能,其實也增加了芯片之間數據傳輸的帶寬,也為現代化發(fā)展做出了應有的貢獻。那么如何更好的實現精密點膠機在PCB電路板上的應用,跟著阿萊思斯一起來了解一下吧! 我們都知道“芯片”是每個儀器的重要技術結晶,被稱為儀器
熱分析儀是用程序控制溫度的情況下,來測量物質的溫度和物理性質關系的儀器。目前廣泛應用石墨烯、薄膜材料、復合材料等領域。大多數客戶在選擇熱分析儀的時候比較茫然,不知道如何選擇適合自己的。下面我們簡單介紹如果選擇。 首先,需要選擇的是哪種類型。市場上熱分析儀大致可分為:點循環(huán)加熱放射測溫法,差熱型,熱重型,綜合型。其中點循環(huán)加熱放射法通過激光進行交流加熱,用放射溫度計捕捉溫度變化。差熱型可以對熱差溫
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