詞條
詞條說明
手動晶圓切割貼膜機STK-710 衡鵬瑞和 手動晶圓切割貼膜機是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡便。 手動晶圓切割貼膜機STK-710規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:4”,5”,6”&8”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵或其它材料; 單邊,雙邊,V 型缺口 膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:210~300 毫米; 長度:100 米; 厚度:0.05~0.
馬康錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度測試儀 馬康錫膏粘度計PCU-285粘度測試儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控較加穩(wěn)定。 ·可以通過網絡實現(xiàn)管理測定數(shù)據。 ·可以自動測定·保存數(shù)據。 ·以往的打印機輸出數(shù)據可以通過選配件來對應。 錫膏粘度測試儀PCU-285特
半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產品厚度:200~750微米; Bump產品厚度:晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類:藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機
GNX200BH是應對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機GNX200BH規(guī)格: 項目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
手 機: 13923818033
電 話: 0755-22232285
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
¥65.00
供應自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
¥35000.00
¥66.00
¥38.00