爐溫曲線測試儀DS-10_日本smt

時間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：162

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• 半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜）

  半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08（防靜電貼膜） 半自動晶圓減薄真空貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓貼膜機(jī)（減薄前）ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度：

• SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工

  SL-1高溫觀察設(shè)備_SANYOSEIKO山陽精工 SL-1高溫觀察設(shè)備-上方觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 彩色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置、WD＝90mm 焦點調(diào)節(jié)裝置 Z軸（垂直方向） 攝像控制點 X軸（左右方向）、Y軸（遠(yuǎn)近方向） 高溫觀察設(shè)備SL-1-側(cè)面觀察部分 CCD攝像頭 38萬像素 色 觀察倍率 17”顯示器上 約25倍～100倍、附有光圈裝置

• Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP

  Wafer Grinding晶圓研磨機(jī)GNX200BP ——又稱晶圓減薄/晶圓拋光機(jī) GNX200BP晶圓研磨機(jī)Wafer Grinding概要： GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理，并裝載/卸載臂。在較終研磨站之后，使用兩個不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速，砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量，表面光潔度和砂輪壽命。兩點制程量規(guī)測量

• **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和

  **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650 衡鵬瑞和 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)是**設(shè)計的柔性滾輪貼膜+彈簧刀系統(tǒng)/適用于4”- 8”晶圓。 **半自動晶圓減薄貼膜機(jī)STK-650特點： 4”- 8”晶圓適用； **設(shè)計的滾輪貼膜； 自動膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)