電子元器件沾錫測試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：59

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列

  Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料TRCG系列/TRF系列 Mitsubishi熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱Mitsubishi制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號、

• 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進(jìn)行評價(jià)

  急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100對焊錫膏的潤濕性進(jìn)行評價(jià) 急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100基本功能： 該測試儀SAT-5100，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價(jià)。 RHESCA急速升溫法可焊性測試儀SAT-5100具體功能： ·評價(jià)的標(biāo)準(zhǔn) JEITA ET-7404 / ET-7401/ JISZ3198-

• GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng)

  GNX200B_OKAMOTO晶圓研磨機(jī) 衡鵬供應(yīng) OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機(jī)特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和

  半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520 衡鵬瑞和 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)是桌上型/適用于 4”&5”&6”&8”晶圓/操作簡便。 半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38~100 毫米； 長度：100 米； 撕膜角度：<45 度，并且在 5