電子元器件沾錫測(cè)試Sp-2

時(shí)間：2020-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：56

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  TRF系列_熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡能在感熱后進(jìn)行改寫 TRF系列_熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡介紹： 使用三菱制紙株式會(huì)社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡（可視卡、熱敏卡、可擦寫卡），能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同，能鮮明清晰地顯示文字和圖像?？梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容，能多次使用，所以對(duì)需要經(jīng)常較新的顯示內(nèi)容（如有效期限、管理編號(hào)、消費(fèi)積分等）的讀寫非常有效。 TR

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  連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀 連接器沾錫測(cè)試SWB-2_進(jìn)口可焊性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測(cè)試結(jié)束為止，采用自動(dòng)化測(cè)試，可減少人為測(cè)試的不穩(wěn)定性 ·可按照J(rèn)ISZ3198(無鉛焊劑試驗(yàn)法)濕潤平衡測(cè)試法進(jìn)行測(cè)試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·連接器沾錫測(cè)試儀采用電平衡傳感器，可以做到檢測(cè)出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進(jìn)行測(cè)試分析(選項(xiàng))

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  GNX200BH是應(yīng)對(duì)氮化鎵晶圓等堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄機(jī) 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺(tái)可研磨超硬材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 岡本氮化鎵晶圓減薄機(jī)GNX200BH規(guī)格： 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸

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