【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備

時間：2020-08-05

作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司

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詞條說明
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規(guī)格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬
多功能焊接機器人MINIMAII TX-821 上海衡鵬多功能焊接機器人MINIMAII TX-821特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率 ·為保證無鉛焊接的效果、可在內(nèi)部裝入三臺加熱設備的溫
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理
GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH 衡鵬代理適用于硬質材質減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現(xiàn)優(yōu)秀。 GaAs砷化鎵晶圓研磨機GNX200BH規(guī)格：項目參數(shù) 主軸雙研磨主軸工作盤
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規(guī)格：貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；晶圓直徑：8”、12”；晶圓厚度：100~750微米；晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”、12”DISCO 或者K&S標準；貼膜定位精