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詞條說明
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器,可測定風(fēng)速曲線
風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器,可測定風(fēng)速曲線 馬康風(fēng)速測定模組RCX-W ·風(fēng)速測定模組RCX-W使用時(shí)需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器,可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 關(guān)于MALCOM:http:///partner/malcom.h
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán)
半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)AMS-12方形承載環(huán) AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)特點(diǎn): ·8”/12”承載環(huán)適用,也可支持定制;化設(shè)計(jì)的方形承載環(huán); ·先進(jìn)的防靜電滾輪貼膜技術(shù); ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給和貼膜; ·手動(dòng)基板上下料; ·手動(dòng)膠膜切割; ·藍(lán)膜、UV膠膜均支持; ·基于PLC 的程序控制,帶有觸摸屏; ·配置緊急停機(jī)按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器,用于操作狀態(tài)監(jiān)控; AMS-12半自動(dòng)基板切割貼膜機(jī)規(guī)
晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150 晶圓減薄_半自動(dòng)貼膜機(jī)STK-6150規(guī)格: 晶圓直徑:8”-12”晶圓; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它材料; 單平邊,雙平邊,V 型缺口; 膜種類:藍(lán)膜或者 UV 膜; 貼膜方法:滾輪貼膜; 晶圓臺(tái)盤:接觸式晶圓臺(tái)盤; 晶圓臺(tái)盤加熱:MAX可達(dá) 120℃ (對(duì)應(yīng)接觸式臺(tái)盤,可 選); 晶圓放置精度:X-Y: +/- 0.5
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號(hào)南方都市園6號(hào)樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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YYZ-30型氧氣充填泵 下井工況適配 井下礦洞應(yīng)急
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