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OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜
OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B同時實現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點: ·GNX200B擁有BG貼膜研磨**技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·*修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 了解更多:http:///Wafer_
手動晶圓切割貼膜機AMW-08(桌上型) ——適用于4”& 5”& 6”& 8”晶圓,操作簡便。 半自動晶圓貼膜機(切割膜)AMW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓直徑 4”&5”,6”&8”; 晶圓厚度 150~750微米; 膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:210~300毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環(huán) 6”DISCO 或者 K&S 標準; 8”DISCO 或者 K&S 標
半自動基板膜機STK-7021適用于 8”& 12”鐵框 半自動基板膜機STK-7021規(guī)格: 基板:客戶提供基板圖紙、樣品; 鐵框尺寸:8”& 12”; 膠膜種類:藍膜、UV 膜; 寬度:300、400 毫米; 長度:100 米; 基板臺盤:通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤; 帶可控加熱功能,溫度MAX可達 100℃; 臺盤帶吸真空功能; 裝卸方式:基板手動放置與取出; 基板定位:彈簧銷釘定位
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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