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詞條說明
1. 芯片:UVC芯片以倒裝句芯片為現(xiàn)階段流行,但還不一定是較佳構(gòu)造。豎直芯片也是有其與眾不同優(yōu)點(diǎn),如電流量拓展較強(qiáng),吸光度少,排熱好等。但因材料主要是AlN,要將其與藍(lán)色寶石襯底脫離,必須光波長(zhǎng)短、動(dòng)能大的準(zhǔn)分子激光器才可以保證,但這又會(huì)對(duì)外延性材料導(dǎo)致比較嚴(yán)重?fù)p害。2. 封裝形式:關(guān)鍵考慮到UVC LED的排熱和出光。在材料層面,通過十幾年的發(fā)展趨勢(shì),現(xiàn)階段目前市面上UVC LED基本上以倒裝
FPGA設(shè)計(jì)不是簡(jiǎn)單的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式進(jìn)行其他行業(yè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 與 ASIC 不同,F(xiàn)PGA在通信行業(yè)的應(yīng)用比較廣泛。通過對(duì)**FPGA產(chǎn)品市場(chǎng)以及相關(guān)供應(yīng)商的分析,結(jié)合當(dāng)前我國(guó)的實(shí)際情況以及國(guó)內(nèi)良好的FPGA產(chǎn)品可以發(fā)現(xiàn)相關(guān)技術(shù)在未來的發(fā)展方向,對(duì)我國(guó)科技水平的全面提高具有非常重要的推動(dòng)作用。?與傳統(tǒng)模式的芯片設(shè)計(jì)進(jìn)行對(duì)比,F(xiàn)PGA 芯片并非單純局限于研究以及設(shè)計(jì)
應(yīng)用用光電元件作敏感元件的光電傳感器,其種類繁多,用途廣泛。按光電傳感器的輸出量性質(zhì)可分為兩類:(1 )把被測(cè)量轉(zhuǎn)換成連續(xù)變化的光電流而制成的光電測(cè)量?jī)x器,可用來測(cè)量光的強(qiáng)度以及物體的溫度、透光能力、位移及表面狀態(tài)等物理量。例如:測(cè)量光強(qiáng)的照度計(jì),光電高溫計(jì),光電比色計(jì)和濁度計(jì),預(yù)*災(zāi)的光電報(bào)警器,構(gòu)成檢查被加工零件的直徑、長(zhǎng)度、橢圓度及表面粗糙度等自動(dòng)檢測(cè)裝置和儀器,其敏感元件均用光電元件。半
LDO即low dropout regulator,是一種低壓差線性穩(wěn)壓器。這是相對(duì)于傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器來說的。傳統(tǒng)的線性穩(wěn)壓器,如78XX系列的芯片都要求輸入電壓要比輸出電壓至少高出2V~3V,否則就不能正常工作。但是在一些情況下,這樣的條件顯然是太苛刻了,如5V轉(zhuǎn)3.3V,輸入與輸出之間的壓差只有1.7v,顯然這是不滿足傳統(tǒng)線性穩(wěn)壓器的工作條件的。針對(duì)這種情況,芯片制造商們才研發(fā)出了LDO類的電
公司名: 深圳市科電電子有限公司
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