研發(fā)工程師必須掌握的5個(gè)測(cè)試流程

時(shí)間：2025-05-19作者：武漢市鑫宇環(huán)檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：181

武漢市鑫宇環(huán)檢測(cè)技術(shù)有限公司專注于光電產(chǎn)品檢測(cè),可靠性試驗(yàn),第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 溫度試驗(yàn)這些知識(shí)，研發(fā)都該知道！

  溫度試驗(yàn)是質(zhì)量與可靠性工程師經(jīng)常開展的環(huán)境試驗(yàn)，但要真正做好溫度試驗(yàn)，需要掌握的知識(shí)內(nèi)容很多，本文介紹溫度試驗(yàn)主要知識(shí)點(diǎn)，供學(xué)習(xí)參考。 溫度對(duì)試件的影響 溫度相關(guān)試驗(yàn)是環(huán)境試驗(yàn)入門，包括高溫試驗(yàn)、低溫試驗(yàn)、溫度變化試驗(yàn)。高低溫試驗(yàn)主要驗(yàn)證產(chǎn)品在較值溫度條件下是否發(fā)生變形或功能影響，是否可以正常運(yùn)作。溫度變化試驗(yàn)主要測(cè)試產(chǎn)品反復(fù)承受溫度較值的耐受力。 高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在

• 光電子元器件都需要做哪些可靠性測(cè)試？

  光電子元器件物理特性測(cè)試項(xiàng)目： 1、內(nèi)部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內(nèi)部氣體中水汽含量。 2、密封性：確定具有內(nèi)空腔的光電子器件封裝的氣密性。 3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。 4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。 5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無(wú)源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。 6、可焊性：確定需要焊接的光

• 橡膠金屬粘接不良原因及解決方法

  橡膠-金屬粘接原理 橡膠與金屬的粘接是橡膠制品生產(chǎn)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，橡膠與金屬的粘接原理普遍認(rèn)為在低模量的橡膠與高模量的金屬之間，膠粘劑成為模量梯度，以減少粘接件受力時(shí)的應(yīng)力集中。 膠粘劑分子一端為極性基團(tuán)與金屬親和物理性吸附存在，另一端為非極性基團(tuán)與橡膠親和以共價(jià)鍵形式存在，因此常用雙涂型膠漿的底涂或單涂型膠粘劑與金屬表面之間主要通過(guò)吸附作用實(shí)現(xiàn)粘接。底涂型和面涂型膠粘劑之間，以及膠粘劑與橡膠之間

• 可靠性測(cè)試設(shè)計(jì)分析

  從硬件角度出發(fā)，可靠性測(cè)試分為兩類： 一是，以行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或者國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)為基礎(chǔ)的可靠性測(cè)試。比如電磁兼容試驗(yàn)、氣候類環(huán)境試驗(yàn)、機(jī)械類環(huán)境試驗(yàn)和安規(guī)試驗(yàn)等。 二是，企業(yè)自身根據(jù)其產(chǎn)品特點(diǎn)和對(duì)質(zhì)量的認(rèn)識(shí)所開發(fā)的測(cè)試項(xiàng)目。比如一些故障模擬測(cè)試、電壓拉偏測(cè)試、快速上下電測(cè)試等。 下面分別介紹這兩類可靠性測(cè)試。 基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的可靠性測(cè)試方法 產(chǎn)品在生命周期內(nèi)必然承受很多外界應(yīng)力，常見的應(yīng)力有業(yè)務(wù)負(fù)荷、溫