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詞條說明
前端設(shè)計(jì)的主要流程:換句話也就是說電路設(shè)計(jì)流程及流程
1、 規(guī)格芯片規(guī)格:芯片要滿足的具體功能和性能要求2、 詳細(xì)設(shè)計(jì)就是按照規(guī)范要求實(shí)現(xiàn)特定的架構(gòu),劃分模塊功能。3、 HDL 編碼使用硬件描述語言(vhdl hdl)以代碼的形式描述功能。也就是說,實(shí)際的硬件電路功能是用HDL語言描述形成RTL代碼(使用軟件)4、 模擬驗(yàn)證仿真驗(yàn)證是驗(yàn)證編碼設(shè)計(jì)的正確性。our、VCS、NC-等仿真驗(yàn)證工具都可以對RTL級代碼進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證嗎?(使用或或軟件如VCS)
PCB抄板就是一種反向研究技術(shù),就是通過一系列反向研究技術(shù),來獲取一款優(yōu)秀電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)電路,還有電路原理圖和BOM表。業(yè)界也常被稱為電路板抄板、電路板克隆、電路板復(fù)制、PCB克隆、PCB逆向設(shè)計(jì)或PCB反向研發(fā)。關(guān)于PCB抄板的定義,業(yè)界和學(xué)術(shù)界有多種說法,但是都不太完整,如果要給PCB抄板下一個(gè)準(zhǔn)確的定義,可以借鑒國內(nèi)*的PCB抄板實(shí)驗(yàn)室的說法:PCB抄板,即在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路
1、電源的層數(shù)主要由電源的種類數(shù)目、分布情況、載流能力、單板的性能指標(biāo)以及單板的成本決定。電源平面層數(shù)評估一般考慮電源互不交錯(cuò)、相鄰層重要信號不跨分割。PCB在設(shè)計(jì)電流能力時(shí),我們1oz的銅,一般1mm寬的銅片,能過1A的電流,0.5oz的銅,2mm寬的銅片,過1A的電流。這個(gè)時(shí)候我們要考電流瓶頸。???2、地的層數(shù)設(shè)置則需要注意以下幾點(diǎn):主要器件面對應(yīng)的*二層要有比
電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是較高的,其中尤其以電解電容的損壞較為常見。電容損壞表現(xiàn)為:容量變小、完全失去容量、漏電、短路。電容在電路中所起的作用不同,引起的故障也各有特點(diǎn):在工控電路板中,數(shù)字電路占絕大多數(shù),電容多用做電源濾波,用做信號耦合和振蕩電路的電容較少。用在開關(guān)電源中的電解電容如果損壞,則開關(guān)電源可能不起振,沒有電壓輸出。或者輸出電壓濾波不好,電路因電壓不穩(wěn)而發(fā)生邏輯混亂,表現(xiàn)為機(jī)器工
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