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詞條說明
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經常拔插的產品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
清寶科技有限公司承接SMT貼片加工| DIP插件加工| 焊后加工| 裝配測試加工| PCBA電子產品加工| 貼牌生產 | ODM膠帶加工加工元器件規(guī)格有:LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC、1206、0805、0603、0402、0201。加工方式:PCB焊接加工、無鉛SMT貼片加工、插件加工、SMD貼片、BGA焊接、BGA球貼裝、BGA加工、SMD封裝。
目前,電子設備仍用于各類電子設備和系統(tǒng),印刷電路板仍是主要的組裝方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印刷電路板設計不當也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板上的兩條細平行線靠得很近,在傳輸線末端會出現信號波形延遲和反射噪聲。因此,在設計印刷電路板時,應注意正確的方法。一、地線設計在電子設備中,接地是控制干擾的重要方法接地和屏蔽的正確組合可以解決大多數干擾問題。電子設備中的地線結構
在PCB布線規(guī)則中,有一條“關鍵信號線**”的原則,即電源、摸擬信號、高速信號、時鐘信號、差分信號和同步信號等關鍵信號**布線。接下來,我們不妨就來詳細了解下這些關鍵信號的布線要求。模擬信號布線要求模擬信號的主要特點是抗干擾性差,布線時主要考慮對模擬信號的保護。對模擬信號的處理主要體現在以下幾點:1. 為增加其抗干擾能力,走線要盡量短。2. 部分模擬信號可以放棄阻抗控制要求,走線可以適當加粗。3.
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