SMT優(yōu)勢(shì)技術(shù)組成是什么？

時(shí)間：2023-03-23作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：129

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境有哪些要求

  很多貼片機(jī)加工廠、或者是代加工工廠都不注重貼片機(jī)的生產(chǎn)環(huán)境，其實(shí)有一個(gè)好的貼裝生產(chǎn)環(huán)境是十分重要的，就像員工希望有個(gè)干凈舒適的辦公室一樣，可以提高工作效率，同樣，有一個(gè)好的生產(chǎn)環(huán)境也會(huì)提高貼片機(jī)的生產(chǎn)效率，這是為什么呢？我們來(lái)一起了解一下吧。貼片機(jī)需要由專業(yè)人士來(lái)操作，在使用過(guò)程中要按照規(guī)定來(lái)進(jìn)行操作，不得違規(guī)操作。一旦發(fā)現(xiàn)故障立即停機(jī)檢測(cè)，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)聯(lián)系廠家進(jìn)行維修。另外貼片機(jī)對(duì)工作環(huán)境也有

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤(pán)良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)

• 回流焊過(guò)爐時(shí)間一般需要多久

  回流焊爐時(shí)間一般多久，這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等，還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過(guò)這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的： 回流焊爐時(shí)間=（PCB面

• 回流焊設(shè)備使用操作特別注意要點(diǎn)

  回流焊操作注意事項(xiàng)1.平常應(yīng)對(duì)各部件進(jìn)行檢查，定期維護(hù)檢修，維護(hù)并做好記錄，尤其是發(fā)熱絲、傳送網(wǎng)帶不能使其卡住或脫落。2.檢查設(shè)備電源是否良好接地，開(kāi)機(jī)前爐腔確保設(shè)備內(nèi)部無(wú)異物；3.檢查排風(fēng)機(jī)電源無(wú)誤后再接通電源；4.調(diào)整導(dǎo)軌寬窄，機(jī)器須保持平穩(wěn)，運(yùn)行時(shí)除電路板和測(cè)溫設(shè)備外嚴(yán)禁將其他物品放入爐腔內(nèi)；5.檢修設(shè)備時(shí)時(shí)應(yīng)關(guān)機(jī)切斷電源防觸電或造成短路；6.回流焊關(guān)機(jī)先不要切斷電源，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入冷卻操作