BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

時(shí)間：2023-04-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：142

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？

  PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學(xué)清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過(guò)微蝕液對(duì)銅面進(jìn)行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時(shí)使銅面粗化，增強(qiáng)錫層與銅面的結(jié)合力.預(yù)熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤(rùn)濕性，縮短浸錫時(shí)間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問(wèn)題.涂

• PCBA中洗板是什么？

  在PCBA加工生產(chǎn)過(guò)程中，會(huì)用到各種焊料、助焊劑，焊接完成后板子表面會(huì)殘留這些物質(zhì)，另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質(zhì)，避免它們引起短路、腐蝕等問(wèn)題，確保PCBA的性能和可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動(dòng)清洗兩種方式。?手工清洗和自動(dòng)清洗主要區(qū)別在于：?清洗效率：手工清洗：效率較低。清洗人員逐個(gè)清洗PCBA，速度慢，適合小批

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• 高速貼片機(jī)為什么會(huì)出現(xiàn)元器件識(shí)別錯(cuò)誤 0

  高速貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)中十分關(guān)鍵并且復(fù)雜的設(shè)備，可以進(jìn)行高速、高精度的自動(dòng)安裝。但是在日常工作過(guò)程中，高速貼片機(jī)有時(shí)會(huì)出現(xiàn)飛片、畫不好元件、元件識(shí)別錯(cuò)誤等一些問(wèn)題。大家肯定很好奇是什么原因?qū)е赂咚儋N片機(jī)對(duì)電子元器件會(huì)出現(xiàn)識(shí)別系統(tǒng)錯(cuò)誤呢？下面四川英特麗的小編就來(lái)和大家分享一下：高速貼片機(jī)器視覺(jué)檢查系統(tǒng)主要有兩個(gè)部分，分別是厚度檢測(cè)元件和光學(xué)識(shí)別系統(tǒng)部件，所以有兩個(gè)原因造成高速芯片安裝元件識(shí)別錯(cuò)誤：一