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回流焊爐時(shí)間一般多久,這個問題比較籠統(tǒng),是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間,還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢?四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答,這個要看你所使用的回流焊爐的長度是多少、線路板長度是多少等,還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣?這個不能給個確定值的。不過這個線路板回流焊爐時(shí)間是有個計(jì)算公式的: 回流焊爐時(shí)間=(PCB面
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后,不可放置過高,避免員工取料時(shí)不方便操作,導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時(shí)候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機(jī)托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機(jī)托盤取出之后放在臺面上再上料。三、貼片機(jī)設(shè)置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機(jī)拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時(shí),性殘留物的離子就會朝性相反的導(dǎo)體遷移,
SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要,檢測設(shè)備會直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量,優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢?下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有:(1)SPI(2)AOI(3)X-RAY(4)ICT一、SPI檢測SPI(錫膏檢測儀)在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后,主要用來
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
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