FPC與剛性PCB有什么區(qū)別

時間：2023-05-18作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：406

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• SMT貼片元件拆卸技巧分享

  SMT貼片元件拆卸技巧分享?一般來說，拆卸SMT貼片處理元器件并不容易。只有通過不斷和頻繁的練習(xí)，我們才能熟練地掌握它。否則，如果強(qiáng)行拆卸SMD部件，很容易損壞它們。當(dāng)然，掌握這些SMT貼片元件拆卸技巧需要實(shí)踐。它大致可以分為三種情況。?1、SMT貼片組件的拆卸方法與元器件本身的特性有關(guān)。對于引腳數(shù)較少的元件，如電阻、電容、二極管和三極管，首先將其中一個焊盤焊接在PCB板上，然

• 如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）

  如何判斷PCB質(zhì)量的驗(yàn)收指南（下篇）一、尺寸與公差檢測尺寸與公差的準(zhǔn)確性直接影響到PCB與其他元器件的裝配和兼容性。?二、外形尺寸測量使用卡尺、三坐標(biāo)測量儀等工具，精確測量PCB的外形尺寸，包括長度、寬度、厚度等，確保其符合設(shè)計圖紙的要求。外形尺寸的偏差可能會導(dǎo)致PCB無法正確安裝到設(shè)備中，影響整個產(chǎn)品的裝配質(zhì)量。?三、孔位與孔徑檢測檢查PCB上的安裝孔、定位孔等孔位的位置和孔

• 貼片及其主要故障

  貼片及其主要故障?SMC/SMD貼裝是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序。自動貼裝是SMC/SMD貼裝 的主要手段，貼裝機(jī)是SMT產(chǎn)品組裝生產(chǎn)線中的*設(shè)備，也是SMT的關(guān)鍵設(shè)備，是決 定SMT產(chǎn)品組裝的自動化程度、組裝精度和生產(chǎn)效率的主要因素。SMC/SMD通過貼片 機(jī)進(jìn)行組裝時，對組裝質(zhì)量較重要的影響因素是貼裝壓力即機(jī)械性沖擊應(yīng)力。因?yàn)榇蠖?數(shù)SMC/SMD的基材均使用氧化鋁陶瓷做成,應(yīng)

• 立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因

  立碑現(xiàn)象導(dǎo)致SMT貼片焊接缺陷的原因?在SMT表面貼裝工藝的回流焊接過程中，貼片元件會由于翹曲而產(chǎn)生脫焊缺陷，這被形象地稱為“立碑”現(xiàn)象(也稱為“曼哈頓”現(xiàn)象)。?貼片元件(如貼片電容、貼片電阻等)的回流焊接過程中經(jīng)常出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象。貼片元器件的體積越小，“立碑”現(xiàn)象就越容易發(fā)生。特別是在生產(chǎn)1005或較小的SMT元件時，很難消除“立碑”現(xiàn)象。造成SMT焊接缺陷的因素也很多。