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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現(xiàn)象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當在電路板上使用感應(yīng)加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定
SMT生產(chǎn)需要用到的鋼網(wǎng)有什么作用?
我們常說的PCBA,就是在PCB上將具體一些電性能的元器件,依照定的BOM、位號等資料;按規(guī)則貼裝,然后通過錫膏將元器件各端頭進行焊接,或者使用紅膠對元器件定位后,經(jīng)過波峰焊進行焊接導(dǎo)通,形成設(shè)定的電路板,來達到初定時的電路功能,達到產(chǎn)品一定要求的性能來提高生產(chǎn)力。?錫膏&紅膠是具有一定粘度的觸變流體,其鋼網(wǎng)就是依照PCB之GERBER并一定規(guī)則設(shè)計并激光切割成型品,通過開設(shè)的網(wǎng)
盤點SMT貼片加工中焊點失效原因?隨著電子產(chǎn)品的不斷較迭,電子產(chǎn)品越來越趨于小型化、精度化,對SMT貼片加工的精度要求也越來越高,產(chǎn)品小型化就代表焊點也越來越小,所以就伴隨著焊點失效率增加的問題,針對于這一問題,下面就由四川smt貼片工廠小編為大家進行分析,做到避免此類問題的出現(xiàn),提高SMT貼片加工焊點可靠性。?1、電子元器件電子元器件作為SMT貼片加工的必要零件,它的質(zhì)量好與
smt印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是什么原因?如何解決??SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫的意思是:錫膏印刷過程中有錫膏殘留在鋼網(wǎng)孔中,形成堵塞,未有印刷到對應(yīng)PCB的焊盤上,這種現(xiàn)象是SMT貼片加工中的一種不良現(xiàn)象。針對于這種不良現(xiàn)象具體是什么原因?如何解決??一、SMT印刷錫膏鋼網(wǎng)不下錫是的原因1、SMT鋼網(wǎng)開孔的孔壁不光滑,毛刺過多;2、鋼網(wǎng)厚度與元器件引腳密度關(guān)系;3、設(shè)備參數(shù)未有設(shè)設(shè)置
公司名: 深圳市英特麗智能科技有限公司
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