smt貼片焊接加工方式與要求

時(shí)間：2024-05-23作者：深圳市英特麗智能科技有限公司瀏覽：204

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片加工時(shí)電路板變形翹曲的原因

  電路板SMT貼片加工變形翹曲的原因?IPC標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定電路板SMT貼片加工的允許的較大變形量為0.75%，沒(méi)有SMT貼片加工的電路板允許的較大變形量為1.5%，電路板翹曲度計(jì)算方式：(PCB對(duì)角線長(zhǎng)*2)***。電路板產(chǎn)生變形翹曲會(huì)直接影響焊接質(zhì)量，所以SMT貼片廠遇到此問(wèn)題十分煩惱。為滿(mǎn)足高精密SMT貼片加工的質(zhì)量需求，很多SMT貼片廠對(duì)電路板變形翹曲要求十分嚴(yán)格。那么電路板SMT貼

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  四川SMT貼片加工廠教你怎么從外觀上去判斷smt貼片質(zhì)量隨著社會(huì)的迅速發(fā)展，現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都朝著高精密、小型化發(fā)展，這對(duì)smt貼片加工的技術(shù)提出了更苛刻的要求，焊點(diǎn)作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量決定著焊接質(zhì)量，而在貼片加工中，焊接的結(jié)果直接影響整個(gè)貼片工藝的可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，下面就由四川貼片加工廠英特麗小編為大家簡(jiǎn)單的介紹一下三種smt貼片質(zhì)量的外觀檢查方法：一、smt貼片工藝良好的表現(xiàn)1、PCBA表面

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  PCB焊接后板面有錫珠怎么處理？在PCBA制造過(guò)程中，會(huì)在PCB上留下一些不良現(xiàn)象，如焊錫珠，焊錫珠是指在PCB電路板組裝后，焊盤(pán)上或背面金屬層上出現(xiàn)的小球形或點(diǎn)狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理，會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中，我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應(yīng)熔敷當(dāng)在電路板上使用感應(yīng)加熱時(shí)，焊錫球可能會(huì)形成在PCB上。這是由于熔池的不穩(wěn)定