詞條
詞條說明
2024年XS系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)重大升級
引言:智能制造的軟件革命在電子制造領(lǐng)域,設(shè)備性能的突破往往源于硬件與軟件的協(xié)同進(jìn)化。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者,我們深知軟件系統(tǒng)是設(shè)備智能化的核心靈魂。2024年,XS全自動高速貼片機(jī)迎來軟件系統(tǒng)重大升級,標(biāo)志著電子裝配智能化水平邁上新臺階。本次升級不僅是對操作界面的優(yōu)化,更是對設(shè)備核心算法的全面重構(gòu),將為5G基站、AI算力板、高端服務(wù)器等精密電路板生產(chǎn)帶來革命性的效率提升與品質(zhì)**。一、軟
SX-7700實(shí)現(xiàn)0.3mm間距IC完美貼裝
引言:精密電子制造的新里程碑在當(dāng)今電子產(chǎn)品日益微型化、集成化的趨勢下,0.3mm間距IC的貼裝已成為衡量SMT設(shè)備性能的重要指標(biāo)。作為SMT行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者,深圳市億陽電子儀器有限公司推出的SX全自動高速貼片機(jī)系列,憑借其突破性的技術(shù)配置和卓越的工藝表現(xiàn),成功攻克了這一技術(shù)難關(guān),為高端電子制造領(lǐng)域樹立了新的成員。SX全自動高速貼片機(jī)的技術(shù)突破SX全自動高速貼片機(jī)是專為高端電子制造打造的智能貼裝利
SPI錫膏厚度檢測是表面貼裝技術(shù)(SMT)生產(chǎn)中的關(guān)鍵質(zhì)量控制環(huán)節(jié),主要用于確保印刷電路板(PCB)上錫膏的均勻性和精確性。錫膏作為電子元件與PCB之間的連接介質(zhì),其厚度直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。檢測過程通常在錫膏印刷后、元件貼裝前進(jìn)行,通過非接觸式光學(xué)測量技術(shù)實(shí)現(xiàn)高效精準(zhǔn)的監(jiān)控。檢測原理主要基于光學(xué)三角測量或激光共聚焦技術(shù)。設(shè)備通過高分辨率攝像頭或激光傳感器掃描PCB表面,獲取錫膏的三維形貌
深圳電子協(xié)會發(fā)布E系列貼片機(jī)操作規(guī)范
引領(lǐng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),賦能智能制造近日,深圳電子協(xié)會正式發(fā)布了《E系列中速貼片機(jī)操作規(guī)范》,這一行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定標(biāo)志著我國電子裝配領(lǐng)域向著更加規(guī)范化、專業(yè)化的方向邁進(jìn)。作為SMT設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè),深圳市億陽電子儀器有限公司積極參與了此次規(guī)范的制定工作,憑借在電子裝配解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗(yàn),為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的完善貢獻(xiàn)了專業(yè)力量。E系列中速貼片機(jī)作為填補(bǔ)高速機(jī)與泛用機(jī)之間產(chǎn)能空白的關(guān)鍵設(shè)備,其操作規(guī)范的發(fā)布將有效
公司名: 深圳市億陽電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
電 話:
手 機(jī): 13480759871
微 信: 13480759871
地 址: 廣東深圳光明區(qū)華強(qiáng)創(chuàng)意產(chǎn)業(yè)園 3C 604
郵 編:
網(wǎng) 址: zhong85961.b2b168.com
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