芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析

時間：2024-07-08作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：262

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  詞條說明

• BGA封裝介紹

  BGA封裝介紹之一 BGA封裝（Ball Grid Array Package），即球柵陣列，是用于一種集成電路的表面貼裝封裝芯片。小六我剛開始也是有點懵逼，球柵陣列是什么鬼？其實它是在BGA焊接技術(shù)中，所用到的一種輔助設(shè)備，柵即網(wǎng)格，用于BGA引腳定位在PCB焊盤上；球即錫球，或稱錫漿，將錫球放置于焊盤上，稱之為植球。引腳成球狀并排列成一個類似于格子的圖案，由此命名BGA。 說到BGA封裝，我們

• 科委檢測中心招聘失效分析崗位

  科委檢測中心招聘失效分析崗位：招聘失效分析工程師，招聘失效分析技術(shù)員，招聘失效分析銷售人員,軟件測試工程師 符合條件的北京解決戶口和事業(yè)編制 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測檢驗中心（簡稱：北軟檢測）成立于2002 年7月，是經(jīng)北京市編辦批準，由北京市科學技術(shù)**和北京市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局聯(lián)合成立的事業(yè)單位。2004年1月，國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗檢疫總局批準在北軟檢測基礎(chǔ)上籌*家應(yīng)用軟件產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗中心（簡稱：

• 芯片測試方法匯總

  芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測

• 掃描電鏡SEM你了解嗎？

  掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應(yīng)用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀察、薄膜粗糙度及膜厚分析 掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡單，不需要包埋和切片。 樣品要求： 樣品必須是固體；滿足無毒，無放射性，無污染，無磁，無水，成分穩(wěn)定要求。 制備原則： 表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結(jié)構(gòu)的