失效分析實(shí)驗(yàn)室選擇

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：145

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• BGA封裝介紹

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  《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道，而其所需加工機(jī)臺**且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。