IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試

時間：2019-02-28作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：111

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體材料SiC和GaN

  寬禁帶半導(dǎo)體材料SiC和GaN 的研究現(xiàn)狀 **代半導(dǎo)體材料一般是指硅（Si）元素和鍺（Ge）元素，其奠定了20 世紀(jì)電子工業(yè)的基礎(chǔ)。*二代半導(dǎo)體材料主要指化合物半導(dǎo)體材料，如砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化鎵（GaP）、砷化銦（InAs）、砷化鋁（AlAs）及其合金化合物等，其奠定了20 世紀(jì)信息光電產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。*三代寬禁帶半導(dǎo)體材料一般是指氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）、氮化鋁（

• 芯片開封技術(shù)laser decap

  芯片開封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開封帶來越來越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開封已經(jīng)沒有辦法完成銅制程器件的開封，良率一般**30%。此時儀準(zhǔn)科技推出的激光開封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點： 1、對銅制程器件有很好的開封效果，良率**90%。 2、對環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開封效率是普通酸開封機(jī)臺的3~5倍。 4、電

• 無損檢測科普

  無損檢測分析 工程檢查/無損檢測無損檢測是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對被檢驗部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測試手段。 無損檢測方法 常用的無損檢測方法有：X光射線探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無損檢測目地 通過對產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測對產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4

• PCB失效分析

  失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看，目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫：“吃一塹，長一智”，《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯。 一方面，一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系，不能對物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問題，很難查到當(dāng)年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)巍］^