詞條
詞條說(shuō)明
開(kāi)封機(jī)類型 開(kāi)封機(jī)功能介紹
芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種,區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單,而且開(kāi)封銅線邦定的效果好 開(kāi)封指去除ic封膠,同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開(kāi)蓋,開(kāi)帽,去封范圍:普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開(kāi)封機(jī)decap酸開(kāi)封機(jī)自動(dòng)開(kāi)封機(jī)激
封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂
半導(dǎo)體技術(shù)公益課堂 題 目: 半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠工藝的改進(jìn) 簡(jiǎn) 介: 1.目前市面上的主流點(diǎn)膠方式 2.主流點(diǎn)膠的優(yōu)缺點(diǎn) 3.新興點(diǎn)膠方式(壓電技術(shù))應(yīng)用 4.壓電點(diǎn)膠應(yīng)用的優(yōu)缺點(diǎn) 時(shí) 長(zhǎng): 30分鐘 主講人: 江蘇高凱精密流體技術(shù)股份有限公司-謝靜 主要從事半導(dǎo)體封裝行業(yè)點(diǎn)膠技術(shù)的改進(jìn) 時(shí) 間 : 2020年4月12日(周日)下午3點(diǎn) 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng),能夠依據(jù)**、
援助方案分兩部分,總****過(guò)100**民幣。 1、免費(fèi)捐贈(zèng)探針臺(tái)產(chǎn)品(5臺(tái)) A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺(tái)主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1 pcs ADV-5M: 500萬(wàn)像素,操作軟件(CCD) 1 pcs MP-01: 80TPI,仰角機(jī)構(gòu),磁性底座(探
熱插拔帶來(lái)的EOS損壞 \使用USB接口的產(chǎn)品,如果熱插拔設(shè)計(jì)存在問(wèn)題的話,*帶來(lái)EOS破壞。 產(chǎn)品熱插拔的時(shí)候,可能會(huì)帶來(lái)瞬時(shí)的大電流,這種大電流,是一種震蕩波,首先,可能直接破壞芯片或器件,而是激發(fā)芯片產(chǎn)生大電流的latchup效應(yīng),最后燒壞芯片或器件。 某產(chǎn)品試用時(shí),插拔時(shí)頻頻出現(xiàn)損壞,經(jīng)過(guò)比對(duì)電性分析,發(fā)現(xiàn)電性明顯異常,進(jìn)行EMMI測(cè)試,發(fā)現(xiàn)芯片表面異常亮點(diǎn),在顯微鏡下,發(fā)現(xiàn)鋁線燒損,判
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備

激光開(kāi)封機(jī)laser decap開(kāi)蓋開(kāi)封開(kāi)帽ic開(kāi)封去封裝

開(kāi)短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

EMMI微光顯微鏡紅外顯微鏡漏電斷路定位芯片異常分析光**顯微鏡

IV曲線測(cè)試開(kāi)短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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