開(kāi)封機(jī)類型 開(kāi)封機(jī)功能介紹

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：289

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無(wú)損偵測(cè)，可用于檢測(cè) IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接 開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• 芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap

  芯片開(kāi)封技術(shù)laser decap 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電

• 芯片開(kāi)封方法：激光開(kāi)封

  激光開(kāi)封機(jī)： 半導(dǎo)體業(yè)的銅制程芯片越來(lái)越成為發(fā)展主流，這給失效分析中器件開(kāi)封帶來(lái)越來(lái)越高的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的酸開(kāi)封已經(jīng)沒(méi)有辦法完成銅制程器件的開(kāi)封，良率一般**30%。此時(shí)儀準(zhǔn)科技推出的激光開(kāi)封機(jī)，給分析產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了新的技術(shù)。 產(chǎn)品特點(diǎn)： 1、對(duì)銅制程器件有很好的開(kāi)封效果，良率**90%。 2、對(duì)環(huán)境及人體污染傷害交小，符合環(huán)保理念。 3、開(kāi)封效率是普通酸開(kāi)封機(jī)臺(tái)的3~5倍。 4、電腦控制開(kāi)封形狀、位置、

• 北軟失效分析實(shí)驗(yàn)室參觀

  畢業(yè)季臨近，一大批高校學(xué)子將 走出校園，踏入全新的科創(chuàng)生涯 特殊時(shí)期，困難攔不住研學(xué)實(shí)習(xí)的腳步 芯學(xué)院全新業(yè)務(wù)“企業(yè)認(rèn)知實(shí)習(xí)”正在進(jìn)行中 首站云端實(shí)習(xí)聯(lián)合北京工業(yè)大學(xué) 為莘莘學(xué)子提供線上實(shí)習(xí)寶貴機(jī)會(huì) 北京軟件產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)檢驗(yàn)中心的參觀過(guò)程中，講解員首先向同學(xué)們介紹了兩臺(tái)高低溫實(shí)驗(yàn)箱和一臺(tái)激光開(kāi)封機(jī)，然后在高潔凈空間實(shí)驗(yàn)室中依次介紹了探針臺(tái)、IV曲線測(cè)試儀、EMMI（微光顯微鏡）、芯片切割制樣設(shè)備、