失效分析2018年技術(shù)分享活動(dòng)

時(shí)間：2018-06-26作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：215

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 再談光刻機(jī)

  有位讀者給《光刻機(jī)之戰(zhàn)》留言，說(shuō)德國(guó)蔡司才是真正的王者，怎么自己不做光刻機(jī)呢。 這還真不是個(gè)蠢問(wèn)題，尼康和佳能都做蔡司為什么不能做呢？其實(shí)蔡司還真做過(guò)光刻機(jī)。 在我翻譯的《ASML's Architects》(暫定名：阿斯麥傳奇)一書(shū)里，有詳細(xì)地講到蔡司的故事。中間很多不為人知的往事，讓我今天決定抽取一點(diǎn)細(xì)節(jié)發(fā)散聊一下。 一 蔡司公司迄今已經(jīng)**過(guò)170年歷史，中間的風(fēng)風(fēng)雨雨不敢多講，我們從二戰(zhàn)開(kāi)始

• 開(kāi)封機(jī)類型 開(kāi)封機(jī)功能介紹

  芯片開(kāi)封機(jī)分用化學(xué)腐蝕和激光開(kāi)封兩種，區(qū)別是激光開(kāi)封比較簡(jiǎn)單，而且開(kāi)封銅線邦定的效果好 開(kāi)封指去除ic封膠，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備。也稱為開(kāi)蓋，開(kāi)帽,去封范圍：普通封裝COB、BGA 陶瓷、金屬等其它特殊封裝。 芯片IC半導(dǎo)體元器件開(kāi)封機(jī)decap酸開(kāi)封機(jī)自動(dòng)開(kāi)封機(jī)激

• IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試

  IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測(cè)試 AA探針臺(tái) 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說(shuō)是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長(zhǎng)久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力所在。在做產(chǎn)品驗(yàn)證時(shí)我們往往會(huì)遇到三個(gè)問(wèn)題，驗(yàn)證什么，如何去驗(yàn)證，哪里去驗(yàn)證，這就是what, how , where 的問(wèn)題了。 解決了這三個(gè)問(wèn)題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才

• 芯片失效分析方法匯總

  失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開(kāi)始從**向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。其方法分為有損分析，無(wú)損分析，物理分析，化學(xué)分析等 失效分析的意義：分析機(jī)械零器件失效原因，為事故責(zé)任認(rèn)定、偵破刑事犯罪案件、裁定賠償責(zé)任、保險(xiǎn)業(yè)務(wù)