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《半導(dǎo)體IC制造流程》 一、晶圓處理制程 晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件(如晶體管、電容體、邏輯閘等),為上述各制程中所需技術(shù)較復(fù)雜且資金投入較多的過程 ,以微處理器(Microprocessor)為例,其所需處理步驟可達(dá)數(shù)百道,而其所需加工機(jī)臺**且昂貴,動輒數(shù)千萬一臺,其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與 含塵量(Particle)均需控制的無塵室(Clean-Room),雖
儀準(zhǔn)科技*生產(chǎn)的微光顯微鏡,失效分析設(shè)備,失效分析實驗室建設(shè) 就半導(dǎo)體元器件故障失效分析而言,微光顯微鏡EMMI是一種相當(dāng)有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中,EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明:在P-N 結(jié)加偏壓,此時N阱的電子很*擴(kuò)散到P阱,而P的空穴也*擴(kuò)散至N然後與P端的
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯。 一方面,一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系,不能對物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當(dāng)年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
FIB - SEM雙束系統(tǒng)在微電子領(lǐng)域的應(yīng)用 隨著半導(dǎo)體電子器件及集成電路技術(shù)的飛速發(fā)展,器件及電路結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜,這對微電子芯片工藝診斷、失效分析、微納加工的要求也越來越高。FIB - SEM雙束系統(tǒng)所具備的強(qiáng)大的精細(xì)加工和微觀分析功能,使其廣泛應(yīng)用于微電子設(shè)計和制造領(lǐng)域。 基本原理: FIB - SEM雙束系統(tǒng)是指同時具有聚焦離子束(Focused Ion Beam,F(xiàn)IB)和掃描電子顯微鏡(
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機(jī): 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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網(wǎng) 址: advbj123.cn.b2b168.com
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BW-AH-5520 半導(dǎo)體自動溫度實驗系統(tǒng)
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