半導(dǎo)體材料SiC和GaN

時(shí)間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：180

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• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， int

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集

  名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線上分享的，可以聊您擅長的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話題，時(shí)長不限 名稱：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來題目，框架，時(shí)長，個(gè)人簡介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。

• 金相試樣制備及常見問題

  金相試樣制備及常見問題 金相分析是研究材料內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)的重要方法，一般用來進(jìn)行失效分析（FA）、質(zhì)量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實(shí)的組織結(jié)構(gòu)，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。 一般來說，金相試樣制備的方法有：機(jī)械法（傳統(tǒng)意義上的機(jī)械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學(xué)法（化學(xué)浸蝕）、化學(xué)機(jī)械法（化學(xué)作用和機(jī)械作用同時(shí)去除材料）。 金相試樣制備的

• 2020年**集成電路市場銷售額

  2020年**集成電路市場銷售額3612.26億美元，同比增長8.3%。中國由于疫控制較好，2020年中國GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長，**突破100萬億，達(dá)到了101.6萬億。在中國經(jīng)濟(jì)增長的帶動(dòng)下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長態(tài)勢(shì)。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷售額為3778.4億元，同比增長23.3%；制造業(yè)銷售額