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透視半導(dǎo)體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者
透視半導(dǎo)體測試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購說起 2018年3月,美國半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無*有偶,兩個月后,先前向美國外國投資**(CFIUS)打小報告的美國半導(dǎo)體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。 這兩起并購都發(fā)生在半導(dǎo)體測試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析
半導(dǎo)體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開封,業(yè)內(nèi)也稱開蓋,開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準(zhǔn)備,方便觀察或做其他測試。通過芯片開封,我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
一:X-RAY檢查 1,X-RAY含義: X-RAY射線又稱倫琴射線,一種波長很短的電磁輻射,由德國物理學(xué)家倫琴在1895年發(fā)現(xiàn)。一般指電子能量發(fā)生很大變化時放出的短波輻射,能透過許多普通光不能透過的固態(tài)物質(zhì)。利用可靠性分析室里的X-RAY分析儀,可檢查產(chǎn)品的金絲情況和樹脂體內(nèi)氣孔情況,以及芯片下面導(dǎo)電膠內(nèi)的氣泡,導(dǎo)電膠的分布范圍情況。 2,X-RAY檢查原則 不良情況 原因或責(zé)任者 球脫 組裝
公司名: 儀準(zhǔn)科技(北京)有限公司
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