透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者

時(shí)間：2020-03-27作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：119

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 芯片開(kāi)封方式

  芯片封裝如何去除？---芯片開(kāi)封介紹 芯片開(kāi)封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開(kāi)封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開(kāi)封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。 開(kāi)封的含義：Decap即開(kāi)封，也稱(chēng)開(kāi)蓋，開(kāi)帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)

• FIB技術(shù)在失效中應(yīng)用

  FIB技術(shù)的在芯片設(shè)計(jì)及加工過(guò)程中的應(yīng)用介紹： 1.IC芯片電路修改 用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。 若芯片部份區(qū)域有問(wèn)題,可通過(guò)FIB對(duì)此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能,以便找到問(wèn)題的癥結(jié)。 FIB還能在較終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片,利用這些樣片能加速終端產(chǎn)品的上市時(shí)間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計(jì)方案修改次數(shù)，

• 失效分析分類(lèi)方法

  失效分析分類(lèi) 1 按功能分類(lèi) 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類(lèi)可以按功能進(jìn)行分類(lèi)。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來(lái)劃分材料失效的類(lèi)型。對(duì)機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來(lái)分類(lèi)。 2 按材料損傷機(jī)理分類(lèi) 根據(jù)機(jī)械失效過(guò)程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過(guò)程特征差異, 3 按機(jī)械失效的時(shí)間特征

• 半導(dǎo)體技術(shù)公益課

  半導(dǎo)體技術(shù)公益課：有需要線(xiàn)上分享可以安排時(shí)間講您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話(huà)題 時(shí)長(zhǎng)不限 名稱(chēng)：半導(dǎo)體技術(shù)公益課講師征集 時(shí)間：每周五下午5-7點(diǎn) 時(shí)長(zhǎng)：不限 方式：直播分享 演講者可以準(zhǔn)備ppt，發(fā)來(lái)題目，框架，時(shí)長(zhǎng)，個(gè)人簡(jiǎn)介，協(xié)調(diào)好時(shí)間后即可安排。 想做線(xiàn)上分享的，可以聊您擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，半導(dǎo)體相關(guān)的都?xì)g迎，話(huà)題，時(shí)長(zhǎng)不限 IC失效分析實(shí)驗(yàn)室 北軟檢測(cè)智能產(chǎn)品檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室于2015年底實(shí)施運(yùn)營(yíng)