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電子元器件失效分析 1、簡介 電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ),元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此,必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作,通過分析確定失效機(jī)理,找出失效原因,反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用,共同研究和實(shí)施糾正措施,提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象,分辨其失效模式和失
失效分析技術(shù),失效分析實(shí)驗(yàn)室,失效機(jī)制是導(dǎo)致零件、元器件和材料失效的物理或化學(xué)過程。此過程的誘發(fā)因素有內(nèi)部的和外部的。在研究失效機(jī)制時(shí),通常先從外部誘發(fā)因素和失效表現(xiàn)形式入手,進(jìn)而再研究較隱蔽的內(nèi)在因素。在研究批量性失效規(guī)律時(shí),常用數(shù)理統(tǒng)計(jì)方法,構(gòu)成表示失效機(jī)制、失效方式或失效部位與失效頻度、失效百分比或失效經(jīng)濟(jì)損失之間關(guān)系的排列圖或帕雷托圖,以找出必須首先解決的主要失效機(jī)制、方位和部位。任一產(chǎn)品
突發(fā)!北方華創(chuàng)、長江存儲(chǔ)等31家被拉入U(xiǎn)VL清單!
失效分析 趙工?半導(dǎo)體工程師?2022-10-08 10:00?發(fā)表于北京剛剛,芯榜消息:根據(jù)美國聯(lián)邦公報(bào),拜登**宣布了對(duì)中國獲得美國半導(dǎo)體技術(shù)的新限制,并增加了旨在阻止中國推動(dòng)發(fā)展自己的芯片產(chǎn)業(yè)和提升該國軍事能力的措施。?據(jù)悉,美國商務(wù)部在其認(rèn)為“未經(jīng)證實(shí)”(UVL)的公司名單中添加了更多名稱,包括31家中國實(shí)體。這意味著美國供應(yīng)商在向這些實(shí)體銷售技術(shù)時(shí)
失效分析就是要分析損壞的產(chǎn)品從而為改進(jìn)設(shè)計(jì)或明確責(zé)任提供素材的工作。但是從行業(yè)來看,目前很多公司特別是中小型公司的失效分析做的并不好。 中國有句俗話叫:“吃一塹,長一智”,《論語》中也有“**過”的說法。其本質(zhì)就是要從失敗中吸取教訓(xùn)避免進(jìn)一步的犯錯(cuò)。 一方面,一些中小型電子產(chǎn)品生產(chǎn)商沒有良好的物料控制體系,不能對(duì)物料進(jìn)行有效的追溯。一旦出了問題,很難查到當(dāng)年的渠道和來源。甚至不能保證物料的真?zhèn)?。較
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測試芯片測試設(shè)備

激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝

開短路測試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測儀 芯片管腳測試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測空洞分層異物測試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

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