失效分析簡介

時間：2020-03-24作者：儀準科技（北京）有限公司瀏覽：170

儀準科技（北京）有限公司專注于手動探針臺,probe,station等

• 詞條

  詞條說明

• 芯片、半導(dǎo)體、集成電路，傻傻分不清？

  作為半導(dǎo)體人、電子元器件銷售或采購，你真的知道什么是芯片、半導(dǎo)體和集成電路嗎？知道它們之間的關(guān)系與區(qū)別嗎？ 一、什么是芯片 芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設(shè)備的一部分。 芯片（chip）就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是 集成電路（IC， int

• 微量元素含量測試方法

  微量元素含量測試方法 近年來，元素含量測試儀器發(fā)展十分*，常見的測試儀器有原子反射光譜法（AES）、原子吸收光譜法（AAS）、X射線熒光光譜法（XRF）、電感耦合等離子體原子**光譜（ICP-AES）和質(zhì)譜（ICP-MS）等，由于各個儀器的技術(shù)方法存在局限性，如何對待測元素“量體裁衣”尤為重要。下面主要從元素含量測試儀器原理、適用范圍兩個方面作簡要介紹。 1.原子**光譜（AES） 原子**光譜

• 半導(dǎo)體進入2納米時代

  半導(dǎo)體進入2納米時代 推動半導(dǎo)體業(yè)進步有兩個輪子，一個是尺寸縮小，另一個是硅片直徑增大，顯然尺寸縮小是主力，因為硅片直徑增大涉及整條生產(chǎn)線設(shè)備的更換。 現(xiàn)階段除了尺寸繼續(xù)縮小之外，利用成熟制程的特色工藝及*三代半導(dǎo)體等正風(fēng)生水起，將開辟定律的另一片新的天地。 臺積電正討論在美國開建2納米工廠事項，目前的態(tài)勢分析這個決定不好下，因為市場與投資（可能約500億美元）兩個都是關(guān)鍵因素。 據(jù)閩臺地區(qū)《經(jīng)濟

• 芯片測試方法匯總

  芯片失效分析檢測方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準檢測