芯片測試方法匯總

時間：2020-03-20

作者：儀準科技（北京）有限公司

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透視半導體測試設備：芯片良率的捍衛(wèi)者從兩起并購說起 2018年3月，美國半導體設備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導體設備制造商奧寶科技。無*有偶，兩個月后，先前向美國外國投資**（CFIUS）打小報告的美國半導體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購Xcerra。這兩起并購都發(fā)生在半導體測試設備領域，引起了各方的高度關注。本次就讓我們窺探半
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失效分析常用方法匯總芯片在設計生產(chǎn)使用各環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)失效，失效分析伴隨芯片全流程。這里根據(jù)北軟檢測失效分析實驗室經(jīng)驗，為大家總結(jié)了失效分析方法和分析流程，供大家參考。一、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，屬于無損檢查: 檢測內(nèi)容包含： 1.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構、雜質(zhì)顆粒、夾雜物、沉淀物 2.內(nèi)部裂紋 3.分層缺陷 4.空洞、氣泡、空隙等。二、 X－Ray（X光檢測），屬于無損檢查: X-R
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IC產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性測試 AA探針臺 2018-01-19 閱讀5914 質(zhì)量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以說是IC產(chǎn)品的生命，好的品質(zhì)，長久的耐力往往就是一顆優(yōu)秀IC產(chǎn)品的競爭力所在。在做產(chǎn)品驗證時我們往往會遇到三個問題，驗證什么，如何去驗證，哪里去驗證，這就是what, how , where 的問題了。解決了這三個問題，質(zhì)量和可靠性就有了保證，制造商才
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聚焦離子束顯微鏡科普 1.引言隨著納米科技的發(fā)展，納米尺度制造業(yè)發(fā)展*，而納米加工就是納米制造業(yè)的**部分，納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束（FIB）技術利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察，成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理聚焦離子束(ed