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聚焦離子束FIB詳解 1.引言 隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展*,而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。近年來發(fā)展起來的聚焦離子束(FIB)技術(shù)利用高強度聚焦離子束對材料進行納米加工,配合掃描電鏡(SEM)等高倍數(shù)電子顯微鏡實時觀察,成為了納米級分析、制造的主要方法。目前已廣泛應(yīng)用于半導體集成電路修改、切割和故障分析等。 2.工作原理 聚焦離子束(ed
疫情當下,中國經(jīng)濟發(fā)展將受到短暫的影響。儀準科技心系國家,將愛傳遞,特向受影響較大的湖北省援助價值百萬的探針臺。 援助方案分兩部分,總價值**過100**民幣。 1、免費捐贈探針臺產(chǎn)品(5臺)。 A、 ADVANCED PW-400-PCKG 3套 每套配置如下: PW-400:4 inch chuck(探針臺主體) 1 pcs SMZ-168: 20X目鏡 15-100x放大(體式顯微鏡) 1
半導體技術(shù)公益課:有需要線上分享可以安排時間講您擅長的領(lǐng)域,半導體相關(guān)的都歡迎,話題 時長不限 名稱:半導體技術(shù)公益課講師征集 時間:每周五下午5-7點 時長:不限 方式:直播分享 演講者可以準備ppt,發(fā)來題目,框架,時長,個人簡介,協(xié)調(diào)好時間后即可安排。 想做線上分享的,可以聊您擅長的領(lǐng)域,半導體相關(guān)的都歡迎,話題,時長不限 IC失效分析實驗室 北軟檢測智能產(chǎn)品檢測實驗室于2015年底實施運營
芯片開封decap簡介及芯片開封在失效分析中應(yīng)用案例分析
半導體元器件失效分析性測試?2024年07月08日 15:32?北京DECAP:即開封,業(yè)內(nèi)也稱開蓋,開帽。是指將完整封裝的IC做局部腐蝕,使得IC可以暴露出來 ,同時保持芯片功能的完整無損,為下一步芯片失效分析實驗做準備,方便觀察或做其他測試。通過芯片開封,我們可以為直觀的觀察到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),從而結(jié)合OM,X-RAY等設(shè)備分析判斷樣品的異常點位和失效的可能原因。開封方法及注意
公司名: 儀準科技(北京)有限公司
聯(lián)系人: 趙
電 話: 01082825511-869
手 機: 13488683602
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地 址: 北京海淀中關(guān)村東升科技園
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