芯片測(cè)試現(xiàn)狀分析

時(shí)間：2020-04-03作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：158

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 掃描電鏡SEM你了解嗎？

  掃描電鏡SEM你了解嗎？掃描電子顯微鏡SEM應(yīng)用范圍： 1、材料表面形貌分析，微區(qū)形貌觀(guān)察 2、各種材料形狀、大小、表面、斷面、粒徑分布分析 3、各種薄膜樣品表面形貌觀(guān)察、薄膜粗糙度及膜厚分析 掃描電子顯微鏡樣品制備比透射電鏡樣品制備簡(jiǎn)單，不需要包埋和切片。 樣品要求： 樣品必須是固體；滿(mǎn)足無(wú)毒，無(wú)放射性，無(wú)污染，無(wú)磁，無(wú)水，成分穩(wěn)定要求。 制備原則： 表面受到污染的試樣，要在不破壞試樣表面結(jié)構(gòu)的

• 芯片廠(chǎng)用開(kāi)封方法介紹

  開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽 開(kāi)封含義： 開(kāi)封, 即開(kāi)蓋/開(kāi)帽, 指去除ic封膠, 同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備. 去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝 芯片開(kāi)封機(jī)介紹： 美國(guó)RKD生產(chǎn)的RKD 酸開(kāi)封機(jī)是一臺(tái)自動(dòng)混酸開(kāi)封機(jī)，通過(guò)整合了***的特點(diǎn)

• 中國(guó)大陸半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的新突破

  半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，它融合了當(dāng)代眾多學(xué)科的**成果，在半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷升級(jí)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展中扮演著重要角色。半導(dǎo)體技術(shù)每前進(jìn)一步都對(duì)材料提出新的要求，而材料技術(shù)的每一次發(fā)展也都為半導(dǎo)體新結(jié)構(gòu)、新器件的開(kāi)發(fā)提供了新的思路。2019年，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料在各方共同努力下，部分中**領(lǐng)域**可喜突破，國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步提升。 行業(yè)整體影響下，市場(chǎng)規(guī)模小幅下滑 受行業(yè)整體不景氣影響，2019年全

• 無(wú)損檢測(cè)科普

  無(wú)損檢測(cè)分析 工程檢查/無(wú)損檢測(cè)無(wú)損檢測(cè)是在不損壞工件或原材料工作狀態(tài)的前提下，對(duì)被檢驗(yàn)部件的表面和內(nèi)部質(zhì)量進(jìn)行檢查的一種測(cè)試手段。 無(wú)損檢測(cè)方法 常用的無(wú)損檢測(cè)方法有：X光射線(xiàn)探傷、超聲波探傷、磁粉探傷、滲透探傷、渦流探傷、γ射線(xiàn)探傷、螢光探傷、著色探傷等方法。 無(wú)損檢測(cè)目地 通過(guò)對(duì)產(chǎn)品內(nèi)部缺陷進(jìn)行檢測(cè)對(duì)產(chǎn)品從以下方面進(jìn)行改進(jìn)。 1、改進(jìn)制造工藝； 2、降低制造成本； 3、提高產(chǎn)品的可靠性； 4