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詞條說明
晶圓代工迎來新的黃金期 近期,以臺(tái)積電為代表的幾大晶圓代工廠備受關(guān)注,原因在于它們2020年**季度的財(cái)報(bào)。與各大IDM和Fabless**和*二季度低迷的財(cái)報(bào)或財(cái)測(cè)不同,臺(tái)積電、聯(lián)電和中芯**這三大晶圓代工廠的業(yè)績(jī)十分亮眼,與當(dāng)下疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的負(fù)面影響形成了鮮明的對(duì)比??磥?,晶圓代工(Foundry)這種商業(yè)模式確有其過人之處。 2019年10月,DIGITIMES Research預(yù)估
作為研發(fā)較怕遇到的事情之一就是芯片失效的問題,好端端的芯片突然異常不能正常工作了,很多時(shí)候想盡辦法卻想不出問題在哪。的確,芯片失效是一個(gè)非常讓人頭疼的問題,它可能發(fā)生在研發(fā)初期,可能發(fā)生在生產(chǎn)過程中,還有可能發(fā)生在終端客戶的使用過程中。造成的影響有時(shí)候也非常巨大。 作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~,PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的較為重要而關(guān)鍵的部分,其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)
PCB出口難轉(zhuǎn)向挖掘國內(nèi)市場(chǎng)
熬過了國內(nèi)疫情的難關(guān),再臨**疫情“失控”,對(duì)于國內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來說,出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知,PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大;此次,較因海外疫情告急,短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國作為**PCB產(chǎn)值**50%的國家,以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù),基于海外多國的封城封國舉措,國內(nèi)PCB廠商也正面臨著訂單流失、交付
失效分析分類 1 按功能分類 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類可以按功能進(jìn)行分類。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來劃分材料失效的類型。對(duì)機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來分類。 2 按材料損傷機(jī)理分類 根據(jù)機(jī)械失效過程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過程特征差異, 3 按機(jī)械失效的時(shí)間特征
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備

激光開封機(jī)laser decap開蓋開封開帽ic開封去封裝

開短路測(cè)試儀IV自動(dòng)取現(xiàn)量測(cè)儀 芯片管腳測(cè)試 iv曲線

聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析

超聲波掃描顯微鏡CSAN無損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析

電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡

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IV曲線測(cè)試開短路測(cè)試管腳電性測(cè)試IV自動(dòng)曲線量測(cè)儀
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