晶圓代工迎來新的黃金期

時間：2020-04-29

作者：儀準科技（北京）有限公司

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金相試樣制備及常見問題
金相試樣制備及常見問題金相分析是研究材料內(nèi)部組織結構的重要方法，一般用來進行失效分析（FA）、質量控制（QC）、研發(fā)（RD）等。而金相試樣制備的目的是獲得材料內(nèi)部真實的組織結構，需要通過不同的金相試樣制備方法去完成。一般來說，金相試樣制備的方法有：機械法（傳統(tǒng)意義上的機械制備--磨拋）、電解法（電解拋光和浸蝕）、化學法（化學浸蝕）、化學機械法（化學作用和機械作用同時去除材料）。金相試樣制備的
白話芯片漏電定位方法科普
白話芯片漏電定位方法科普原創(chuàng) 儀準科技王福成轉載請寫明出處芯片漏電是失效分析案例中較常見的，找到漏電位置是查明失效原因的前提，液晶漏電定位、EMMI（CCD\InGaAs）、激光誘導等手段是工程人員經(jīng)常采用的手段。多年來，在中國半導體產(chǎn)業(yè)有個誤區(qū)，認為激光誘導手段就是OBIRCH。今日小編為大家科普一下激光誘導（laser scan Microscope). 目前激光誘導功能在業(yè)內(nèi)普遍被采
半導體IC制造流程
《半導體IC制造流程》一、晶圓處理制程晶圓處理制程之主要工作為在硅晶圓上制作電路與電子組件（如晶體管、電容體、邏輯閘等），為上述各制程中所需技術較復雜且資金投入較多的過程，以微處理器（Microprocessor）為例，其所需處理步驟可達數(shù)百道，而其所需加工機臺先進且昂貴，動輒數(shù)千萬一臺，其所需制造環(huán)境為為一溫度、濕度與含塵量（Particle）均需控制的無塵室（Clean-Room），雖
芯片失效分析方法
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結構，雜質顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein 微焦點Xray用途：半導體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標準檢測分辨率＜500納米；幾何放大倍數(shù): 2