**半導(dǎo)體現(xiàn)狀

時(shí)間：2020-04-10作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：162

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2020年**集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額

  2020年**集成電路市場(chǎng)銷(xiāo)售額3612.26億美元，同比增長(zhǎng)8.3%。中國(guó)由于疫控制較好，2020年中國(guó)GDP實(shí)現(xiàn)了2.3%的增長(zhǎng)，**突破100萬(wàn)億，達(dá)到了101.6萬(wàn)億。在中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)顯示，2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為8848億元，同比增長(zhǎng)17%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為3778.4億元，同比增長(zhǎng)23.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額

• 微納加工應(yīng)用

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改

• 透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者

  透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備：芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購(gòu)說(shuō)起 2018年3月，美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無(wú)*有偶，兩個(gè)月后，先前向美國(guó)外國(guó)投資**（CFIUS）打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休（Cohu）宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域，引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半

• 芯片測(cè)試方法匯總

  芯片失效分析檢測(cè)方法匯總 失效分析 趙工 1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無(wú)損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2. 內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國(guó) 2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國(guó)Fein 微焦點(diǎn)Xray用途：半導(dǎo)體BGA，線路板等內(nèi)部位移的分析 ；利于判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷. 參數(shù)：標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè)