芯片開封技術(shù)laser decap

時間：2020-05-07作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：155

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• 詞條

  詞條說明

• 半導(dǎo)體群都在這里了

  1.半導(dǎo)體求職招聘群 2.半導(dǎo)體技術(shù)交流群 3.電鏡交流群 4.無損檢測群 5.半導(dǎo)體元器件測試群 6.IC失效分析交流群 7.可靠性測試群 8.芯片安全驗證群 9.軟件測試群 10.半導(dǎo)體設(shè)備采購群 11.微電子交流群 12.芯片設(shè)計群 13.江浙滬半導(dǎo)體群 14.北京半導(dǎo)體群 15.深圳半導(dǎo)體群 16.西安半導(dǎo)體群 17.武漢半導(dǎo)體群 18.成都重慶半導(dǎo)體群 19.合肥半導(dǎo)體群 20.第三方實

• 失效分析技術(shù)總結(jié)

  1.外觀檢查 外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次的或是個別，是不是總是集中在某個區(qū)域等等。另外，有許多PCB的失效是在組裝成PCBA后才發(fā)現(xiàn)，是不是組裝工藝過程以及過程所用材料的影

• 微光顯微鏡技術(shù)介紹

  儀準(zhǔn)科技*生產(chǎn)的微光顯微鏡，失效分析設(shè)備，失效分析實驗室建設(shè) 就半導(dǎo)體元器件故障失效分析而言，微光顯微鏡EMMI是一種相當(dāng)有用且效率較高的分析工具。主要偵測IC內(nèi)部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination會放出光子(Photon)。 舉例說明：在P-N 結(jié)加偏壓，此時N阱的電子很*擴散到P阱，而P的空穴也*擴散至N然後與P端的

• 顯微鏡的放大倍率

  如何確認(rèn)顯微鏡的放大倍率 很多實驗室都在使用顯微鏡，但對顯微鏡的相關(guān)專業(yè)知識并不了解，只是知道怎么去操作，但對于一些基本常識可能都不怎么清楚，那么今天我們就來講講有關(guān)顯微鏡的放大倍率是如何計算的？ 也許有人會說這不是很簡單的問題嘛，但實際還是有點小復(fù)雜的。 首先我們來舉個例子來說：當(dāng)體視顯微鏡目鏡的倍率為10倍，變倍體變倍范圍是：0.7X-4.5X，附加物鏡為：2X。那它的光學(xué)放大倍率為：10乘0