芯片手術(shù)芯片開(kāi)封介紹

時(shí)間：2020-04-01作者：儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司瀏覽：173

儀準(zhǔn)科技（北京）有限公司專注于手動(dòng)探針臺(tái),probe,station等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 常用失效分析方法

  芯片常用分析手段： 1、X-Ray 無(wú)損偵測(cè)，可用于檢測(cè) IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性 PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接 開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷 封裝中的錫球完整性 2、SAT超聲波探傷儀/掃描超聲波顯微鏡 可對(duì)IC封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行非破壞性檢測(cè), 有效檢出因水氣或熱能所造成的各種破壞如﹕ 晶元面脫層 錫球、晶元或填膠中的裂縫 封裝材料內(nèi)部的氣孔 各種孔洞

• PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國(guó)內(nèi)市場(chǎng)

  PCB出口業(yè)務(wù)迎至暗時(shí)刻：砍單疊加物流遇阻，轉(zhuǎn)向挖掘國(guó)內(nèi)市場(chǎng) 熬過(guò)了國(guó)內(nèi)疫情的難關(guān)，再臨**疫情“失控”，對(duì)于國(guó)內(nèi)逐步復(fù)工復(fù)產(chǎn)的PCB產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，出口業(yè)務(wù)正遭遇著至暗時(shí)刻。 眾所周知，PCB作為電子信息產(chǎn)品制造的基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)，原本受宏觀經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)的影響較大；此次，較因海外疫情告急，短期內(nèi)或使**PCB產(chǎn)值受一定影響。 特別是中國(guó)作為**PCB產(chǎn)值**50%的國(guó)家，以出口業(yè)務(wù)為主的PCB廠商不在少數(shù)，基于

• 芯片失效分析方法：

  芯片失效分析方法： 1.OM 顯微鏡觀測(cè)，外觀分析 2.C-SAM（超聲波掃描顯微鏡） （1）材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒，夾雜物，沉淀物， （2） 內(nèi)部裂紋。 （3）分層缺陷。（4）空洞，氣泡，空隙等。 3. X－Ray 檢測(cè)IC封裝中的各種缺陷如層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性，PCB制程中可能存在的缺陷如對(duì)齊不良或橋接，開(kāi)路、短路或不正常連接的缺陷，封裝中的錫球完整性。（這幾種是芯片發(fā)生失

• 微納加工應(yīng)用

  聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹：FIB（聚焦離子束，F(xiàn)ocused Ion beam）是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍：工業(yè)和理論材料研究，半導(dǎo)體，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容：1.芯片電路修改