詞條
詞條說(shuō)明
失效分析分類(lèi) 1 按功能分類(lèi) 由失效的定義可知,失效的判據(jù)是看規(guī)定的功能是否喪失。因此,失效的分類(lèi)可以按功能進(jìn)行分類(lèi)。例如,按不同材料的規(guī)定功能可以用各種材料缺陷(包括成分、性能、組織、表面完整性、品種、規(guī)格等方面)來(lái)劃分材料失效的類(lèi)型。對(duì)機(jī)械產(chǎn)品可按照其相應(yīng)規(guī)定功能來(lái)分類(lèi)。 2 按材料損傷機(jī)理分類(lèi) 根據(jù)機(jī)械失效過(guò)程中材料發(fā)生變化的物理、化學(xué)的本質(zhì)機(jī)理不同和過(guò)程特征差異, 3 按機(jī)械失效的時(shí)間特征
透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者
透視半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備:芯片良率的捍衛(wèi)者 從兩起并購(gòu)說(shuō)起 2018年3月,美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備制造商KLA-Tencor花34億美元現(xiàn)金加股票鯨吞了以色列半導(dǎo)體設(shè)備制造商奧寶科技。 無(wú)*有偶,兩個(gè)月后,先前向美國(guó)外國(guó)投資**(CFIUS)打小報(bào)告的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)科休(Cohu)宣布將以7.96億美元現(xiàn)金加股票收購(gòu)Xcerra。 這兩起并購(gòu)都發(fā)生在半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備領(lǐng)域,引起了各方的高度關(guān)注。本次就讓我們窺探半
聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam 服務(wù)介紹:FIB(聚焦離子束,F(xiàn)ocused Ion beam)是將液態(tài)金屬離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速,聚焦后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)**電子像,此功能與SEM(掃描電子顯微鏡)相似,或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離,以完成微、納米級(jí)表面形貌加工。 服務(wù)范圍:工業(yè)和理論材料研究,半導(dǎo)體,數(shù)據(jù)存儲(chǔ),自然資源等領(lǐng)域 服務(wù)內(nèi)容:1.芯片電路修改
2020年開(kāi)年伊始就收到很多朋友對(duì)手動(dòng)探針臺(tái)使用問(wèn)題的咨詢(xún),在此收集整理供手動(dòng)探針臺(tái)相關(guān)信息供大家參考。 一:手動(dòng)探針臺(tái)用途: 探針臺(tái)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、光電行業(yè)、集成電路以及封裝的測(cè)試。 廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、高速器件的精密電氣測(cè)量的研發(fā),旨在確保質(zhì)量及可靠性,并縮減研發(fā)時(shí)間和器件制造工藝的成本。手動(dòng)探針臺(tái)的主要用途是為半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)測(cè)試提供一個(gè)測(cè)試平臺(tái),探針臺(tái)可吸附多種規(guī)格芯片,并提供多個(gè)可調(diào)
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半導(dǎo)體探針臺(tái)手動(dòng)探針臺(tái)電性測(cè)試探針臺(tái)probe station失效分析設(shè)備wafer測(cè)試芯片測(cè)試設(shè)備
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聚焦離子束顯微鏡FIB線路修改切線連線異常分析失效分析
超聲波掃描顯微鏡CSAN無(wú)損檢測(cè)空洞分層異物測(cè)試SAT失效分析
電鏡SEM電子顯微鏡表面分析金屬成分分析失效分析設(shè)備高倍率顯微鏡
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