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熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本
?熱壓燒結(jié)型銀膜AS9395,幫助客戶提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本第三代半導(dǎo)體,如sic和gan等材料的興起與應(yīng)用,大幅度提高了功率器件的工作頻率、電流密度役溫度。傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠固化技術(shù)和釬焊料技術(shù)無法滿足功率器件的散熱與機(jī)械可靠性需求。而燒結(jié)銀材料因其具有高導(dǎo)熱、高導(dǎo)電、高機(jī)械可靠性的特點(diǎn)而被視作最具前景的功率器件封裝材料?;跓Y(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率
5G天線印刷低溫銀漿低溫導(dǎo)電銀漿是一種功能性材料,因其良好的物理性能在電子信息產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用,隨著電子產(chǎn)品向更輕、更薄、功能性更強(qiáng)大和更環(huán)保的方向發(fā)展,對(duì)其性能也提出 更高的要求。其中低溫?zé)o鹵導(dǎo)電銀漿優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性和實(shí)用性,廣泛應(yīng)用于5G天線,觸摸屏等方面。低溫導(dǎo)電銀漿是以導(dǎo)電銀粉作為導(dǎo)電填料,與高聚物樹脂、溶劑、固化劑、助劑等經(jīng)攪拌、分散而制成的均勻漿料。導(dǎo)電銀漿涂覆在基材上后,在低
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)
功率半導(dǎo)體封裝低溫?zé)Y(jié)納米銀膏九大特點(diǎn)善仁新材推出高可靠燒結(jié)納米銀膏,產(chǎn)品可以用在SiC,GaN等第三代半導(dǎo)體的封裝。也可以用于傳統(tǒng)的SIP封裝以及大功率器件的封裝。燒結(jié)型納米銀膏AS9300系列成為大功率芯片封裝和DCB基板的高功率應(yīng)用(熱壓燒結(jié))以及其他引線框架封裝(無壓燒結(jié))的重要選擇之一。善仁新材開發(fā)的耐高溫低溫?zé)Y(jié)銀AS9300具有以下特點(diǎn):1低壓或者無壓燒結(jié)2低溫工藝:燒結(jié)溫度可以在1
剪切強(qiáng)度大于90MPa的有壓燒結(jié)銀撼世登錄
剪切強(qiáng)度大于90MPa的有壓燒結(jié)銀撼世登錄隨著電動(dòng)車的快速發(fā)展,里程焦慮癥越來越引起高度的重視,一項(xiàng)統(tǒng)計(jì)表明:將純電動(dòng)車 BEV 逆變器中的功率組件改成 SIC 時(shí), 大概可以減少整車功耗 5%-10%;這樣可以提升續(xù)航能力,或者減少動(dòng)力電池成本。由于傳統(tǒng)錫膏和金錫焊片存在著天然的不足:錫膏不環(huán)保,導(dǎo)熱系數(shù)差,耐回流效果差等問題;金錫焊片存在著導(dǎo)熱系數(shù)差,價(jià)格昂貴等問題?;谝陨蟽煽詈噶系牟蛔悖瑹?/p>
公司名: 善仁(浙江)新材料科技有限公司
聯(lián)系人: 劉志
電 話: 021-54830212
手 機(jī): 13611616628
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地 址: 上海閔行復(fù)地浦江中心2號(hào)樓1001-1002室
郵 編:
網(wǎng) 址: ufuture.cn.b2b168.com
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