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詞條說明
【測試儀】可測試SMT爐溫曲線DS-03,波峰焊DS-10 SMT爐溫曲線測試儀DS-03波峰焊爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 SMT爐溫測試儀(爐溫曲線測試儀)DS-03規(guī)格參數(shù): 項目 規(guī)格 冷接點補
AMSEMI_AMW200Pro全自動晶圓貼膜機 AMSEMI AMW200Pro晶圓貼膜機特點: ·*特的**真空安裝技術(shù),不帶滾輪(可選滾輪安裝) ·晶圓搬運機器人 ·伯努利臂用于較薄的晶圓處理 ·晶圓位置和翹曲智能映射 ·晶圓對準用光纖傳感器 ·處理各種拉鏈的拉鏈 ·晶圓盒式裝載&卸載 ·17英寸標準工業(yè)PC控制,帶觸摸屏LCD ·完整的SST封面&鋁片框和門 ·內(nèi)置離子發(fā)生器,可提供ESD
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2_MALCOM馬康 PCB_電子元器件沾錫測試SWB-2特點: ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調(diào)功能)到測試結(jié)束為止,采用自動化測試,可減少人為測試的不穩(wěn)定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫,助焊劑交換 ·PCB電子元器件沾錫測試儀采用電平衡傳感器,可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連,可用附帶軟件進行
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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