晶圓減薄后撕膜機(jī)STK-520（半自動(dòng)） 上海衡鵬

時(shí)間：2021-04-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：148

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng)

  （一體式）等離子處理系統(tǒng) 衡鵬供應(yīng) 一體式等離子處理系統(tǒng)概要： 面向各類(lèi)線路板客戶使用需求設(shè)計(jì)的自動(dòng)化等離子體處理設(shè)備，適用于等離子焦渣去除、表面清潔活化、粗化等多種應(yīng)用。 一體式等離子處理系統(tǒng)特點(diǎn)： ·經(jīng)過(guò)量產(chǎn)驗(yàn)證的極佳均勻性 ·緊湊集成度高占地面積小 ·極高的產(chǎn)能 ·多功能中英文可切換操作界面，更貼近中國(guó)用戶的使用習(xí)慣 ·獨(dú)具各種專(zhuān)利設(shè)計(jì) ·極低氣體用量 ·極低的使用成本 *需要詳細(xì)參數(shù)資料，

• OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜

  OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜 OKAMOTO晶圓研磨機(jī)GNX200B特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專(zhuān)利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑

• 等離子設(shè)備_具備*的氣密性與耐用性

  等離子設(shè)備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設(shè)備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要： 是針對(duì)研發(fā)、試產(chǎn)需求設(shè)計(jì)的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設(shè)計(jì)可在真空腔室內(nèi)產(chǎn)生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應(yīng)用。 桌面型多功能等離子設(shè)備特點(diǎn)： ·設(shè)計(jì)緊湊的桌面型等離子工藝平臺(tái)，易于與廠務(wù)端連接 ·可靠的腔體結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進(jìn)

• 【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺(tái)】RD-500SIII半自動(dòng)生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺(tái)RD-500SIII已停產(chǎn)，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺(tái)RD-500SIII簡(jiǎn)述： ·加熱功率由原來(lái)3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應(yīng)對(duì)各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業(yè)； ·發(fā)熱模組溫度由原來(lái)500度提升到650度； ·全屏對(duì)位影像系統(tǒng)