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詞條說明
【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
全自動晶圓研磨機GDM300可進行晶圓減薄 ——又稱晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding 全自動晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長: ·采用全自動系統(tǒng),從后磨到貼裝的連續(xù)過程,可研磨至25um厚度。 ·2個磨頭階段,產(chǎn)量幾乎是1個磨頭系統(tǒng)的兩倍。 ·內(nèi)置修邊系統(tǒng)可作為薄型晶圓加工的選擇。 ·雙指標體系,拋光階段和研磨階段完全分離,滿足TSV和MEMS工藝所需的清潔。 ·**亮度小于Ra1
工業(yè)焊接機器人TX-i224S_ 日本進口焊錫機 工業(yè)焊接機器人TX-i224S日本進口焊錫機特點: ·緊湊型機身卻有很大的工作范圍 ·盡管成本相對低廉,但卻能夠適用點焊和拉焊 ·適用高精度滾珠絲杠和伺服馬達可實現(xiàn)高重復精度并不會丟同步 ·搭載操作簡單的impacⅢ 控制器,可分別三次設定送錫量,速度和加熱時間 ·配備150W大功率發(fā)熱芯可輕松應對大吸熱量工件的焊接 ·可選擇3軸機器人 日本進口T
高速線號打印機LM-550A_日本MAX 高速線號打印機_日本MAX LM-550A產(chǎn)品特點: 高速、穩(wěn)定打?。?打印速度每秒40mm,每分鐘可打印52個20mm長的套管。 連接電腦: 配置了USB端口,可直接連到電腦,方便直接打印和傳輸檔案。另還配有U盤接口,用于傳輸線號機所制作的電腦檔案或存儲輸入內(nèi)容。 LCD背光顯示器: 即使在昏暗的工作環(huán)境,也可以讓您*、清楚的輸入數(shù)據(jù) 多樣的打印能力:
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海徐匯上海市徐匯區(qū)田州路159號蓮花大廈3樓B座
郵 編:
網(wǎng) 址: hengpeng2014.cn.b2b168.com
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回收偉天星手動焊線機WT2310,WT2330,鋁線機2042
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