錫膏黏度測試儀Pcu-203自帶溫控系統(tǒng),測量粘度的分析儀器

時間：2021-07-07作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：74

深圳市衡鵬瑞和科技有限公司專注于電子電工,田村設(shè)備,電子錫焊料材料,馬康設(shè)備,電子材料等

• 詞條

  詞條說明

• 自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE

  自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜_SINTAIKE 自動撕膜STK-7150手動晶圓貼膜機特點： 自動滾軸貼膜技術(shù)； 手動放置和取出晶圓/承載環(huán)； 自動膠膜進給和貼膜； 自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV膜； 自動圓形切刀切割膜； 自動撕膜，自動收廢膜 (選項)； 晶圓臺盤溫度可編程控制，MAX可達120℃； 標準8”、12”晶圓臺盤用于8”、12”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PL

• **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器

  **半自動晶圓撕膜機STK-5050內(nèi)置防靜電離子發(fā)生器 **半自動晶圓撕膜機性能： 晶圓收益：≥99.9%； 撕膜質(zhì)量：無裂片； 每小時產(chǎn)能：≥ 80 片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5 分鐘； **半自動晶圓撕膜機STK-5050相關(guān)產(chǎn)品： 衡鵬瑞和 半自動LED UV照射機 STK-1020/STK-1050 半自動晶圓減薄后撕膜機 STK-520/STK-5020 手動晶圓切割貼膜機 STK-

• 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder

  50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現(xiàn)解鍵合（Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的

• 深圳焊接機器人TX-821焊接**工業(yè)機器人

  深圳焊接機器人TX-821焊接**工業(yè)機器人 ——裝載多功能MINIMAII-4軸裝置，提升焊接效率 深圳焊接機器人MINIMAII(TX-821)_自動焊機特點 ·標準操作時、可移動范圍300×200×100（X/Y/Z）可以根據(jù)實際作用需要，自定義運動范圍。 ·采用伺服式馬達，方便機器保養(yǎng)。 ·各軸使用了滾珠絲杠，可以完成高精度的動作、實現(xiàn)0.1mm./s低速移動。保證了拉焊的穩(wěn)定提升焊接效率