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詞條說明
ATW-12_AMSEMI貼膜機_晶圓減薄 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度 200~750微米; Bump產(chǎn)品厚度 晶圓 200~400微米; 凸塊 50~200微米; 晶圓翹曲 ≤5mm; 晶圓種類 硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V型缺口; 膠膜種類 藍膜或者UV膜; 寬度:240~340毫米; 長度:100米; 厚度:0.05~
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂適用于半導(dǎo)體,可晶圓搬運
3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂適用于半導(dǎo)體,可晶圓搬運 3軸圓柱坐標(biāo)潔凈機械手臂特點: **潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標(biāo)準(zhǔn)臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope
山陽精工SK-8000高溫觀察SANYOSEIKO可視焊接系統(tǒng)SMT Scope SANYOSEIKO山陽精工SK-8000高溫觀察設(shè)備特點: · 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 · 較高可以加熱到800°C · 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品**部以及側(cè)面通過輻射加熱、樣品的底面通過stage熱傳導(dǎo)進行加熱、從而可以對樣品*均勻加熱 · 較大升溫速度為250℃/min
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法
(定制)馬康錫膏攪拌機SPS-5攪拌方式為星回轉(zhuǎn)法 馬康錫膏攪拌機SPS-5定制版的特點: -有特殊的設(shè)計,對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍,經(jīng)數(shù)十分鐘的攪拌,便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 馬康錫膏攪拌機定制版SPS-5的參數(shù): 攪拌方式 星回轉(zhuǎn)法 錫膏溫度 從5到 20°C 在10分鐘 離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時間
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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