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晶圓減薄后撕膜機STK-5020(半自動) 晶圓減薄后撕膜機是半自動桌上型/適用于 8”&12”晶圓/操作簡便。 晶圓減薄后撕膜機STK-5020規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸:8”&12”晶圓; 厚度:150 ~750 微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或 V 型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100 毫米; 長度:100 米; 撕膜角度:<45 度,并且在 5°~45°可調(diào)節(jié); 撕膜溫度
馬康錫膏粘度計PCU-285最后一臺粘度測試儀 馬康錫膏粘度計PCU-285粘度測試儀概述: ·基于JIS Z3284標準可以高精度的測試錫膏的粘度,Ti值,R等數(shù)值。 ·新的恒溫槽設計改善了測試完樣品后清洗傳感器的工序,另外恒溫槽功率加大,使得溫控更加穩(wěn)定。 ·可以通過網(wǎng)絡實現(xiàn)管理測定數(shù)據(jù)。 ·可以自動測定·保存數(shù)據(jù)。 ·以往的打印機輸出數(shù)據(jù)可以通過選配件來對應。 錫膏粘度測試儀PCU-285特
RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能: RHESCA可焊性測試儀,采用高精度天平,對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401國際標準制定時被作為參考試驗
全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜 全自動晶圓切割真空貼膜機AFM-200非接觸晶圓貼膜特點: ·4”-8”晶圓適用 ·**的真正無滾輪非接觸真空貼膜 ·**薄晶圓非接觸貼膜能力 ·配置可翻轉(zhuǎn)晶圓機械手 ·貝努利晶圓搬運技術 ·晶圓智能料籃內(nèi)測繪 ·可選晶圓料盒直接上料 ·非接觸晶圓校正 ·藍膜、紫外線膠膜可選 ·工控機+Windows系統(tǒng) ·SECS/GEM 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力 全自
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
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