可焊性測試SWB-2_馬康PCB電子元器件

時間：2021-08-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：87

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試

  ST88對各種類型的貼片,插件器件及印刷線路板進行可焊性測試 法國st-88可焊性測試儀ST88簡介： 量化評估元器件、線路板等被測樣品的可焊性，法國ST88可焊性測試廣泛應(yīng)用于來料檢驗、出廠檢驗、工藝改進以及實驗率檢定，可以針對電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類犁的樣品進行測試，其先進的測試技術(shù)，程度地避免了非直接測試和人為因素的影響，測試結(jié)果直接定性定量評估所測樣品的可焊性好壞，

• DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試

  DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn)，代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點： ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預(yù)熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐

• 風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器，可測定風(fēng)速曲線

  風(fēng)速測定模組RCX-W基板上安裝風(fēng)速傳感器，可測定風(fēng)速曲線 馬康風(fēng)速測定模組RCX-W ·風(fēng)速測定模組RCX-W使用時需要特殊耐熱外殼 ·可以測定基板上的風(fēng)速曲線 ·基板上安裝風(fēng)速傳感器，可以測定所關(guān)心地方的風(fēng)速曲線 ·可以在同樣生產(chǎn)加熱狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) ·根據(jù)風(fēng)速傳感器的放置方向可以測定上下或左右的風(fēng)速 關(guān)于MALCOM：http:///partner/malcom.h

• SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

  SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；