岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備

時間：2021-09-08

作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司

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數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重
數(shù)字比重計MD-9900可以連續(xù)測定液體的比重 Malcom數(shù)字比重計MD-9900特點 ·連續(xù)測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內(nèi)藏記錄計用模擬輸出 ·內(nèi)藏選擇個人電腦用數(shù)字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96）了解更多：http:///precision_measurement/md-9900.htm Malcom數(shù)字比重計MD
粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C）
粘度計PM-2適用于錫膏粘度測試（PM-2A/2B/2C）錫膏粘度計PM-2（A/B/C）特點： ·輕便簡單 ·可以很好再現(xiàn)流體性，而且可以連續(xù)測量(滑動速度，滑動時間一定） ·數(shù)字表示Pa·S ·測定范圍廣泛 ·客戶可自行調整 ·可以測定溫度錫膏粘度測試儀PM-2系列規(guī)格：項目規(guī)格品名 PM-2A PM-2B PM-2C 測定范圍 5.0～500Pa·s 0.20～19.99Pa·s
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備
岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設備岡本晶圓研磨GNX300B特點： ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產(chǎn)鑄金一體化結構，不易老化，精度持久 ·潤滑系統(tǒng)有完善防護，避免異物進入造成磨損 ·適用晶圓尺寸：6”、8” 、12” MAX晶圓厚度： 1000μm。 ·可切換全自動、半自動操作模式
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動
晶圓切割膜貼膜機STK-7120_半自動半自動晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格：晶圓直徑：8”& 12”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：300～400毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 12”DISCO 或者 K&S 標準；客