岡本晶圓研磨GNX300B是向下進給式全自動硅片減薄設(shè)備

時間：2021-09-08作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：109

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• 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120

  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

• STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE

  STK-7060真空晶圓貼膜機_SINTAIKE ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 STK-7060_SINTAIKE真空晶圓貼膜機特點： 真空安裝技術(shù) 可編程均勻膠帶張力控制 可提供薄晶圓非接觸安裝 全自動送膠帶、貼紙、裁切 晶圓和框架手動裝卸 選配熱控晶圓夾頭 基于PLC的控制，帶5.7英寸觸摸屏 防靜電離子風機 舊膠帶和襯板自動復卷 UV和非UV膠帶安裝 配置4級安全光傳感器

• 晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜

  晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜與自動撕膜 半自動晶圓撕膜機STK-5150規(guī)格： 晶圓尺寸： 8” &12”晶圓； 厚度：150 ～ 750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：100～150毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍

• 【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020

  【SINTAIKE貼膜機】晶圓切割機STK-7020 SINTAIKE晶圓切割機/貼膜機STK-7020規(guī)格參數(shù)： 晶圓直徑：8”&12”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：300~400 毫米； 長度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 晶圓承載環(huán)：8”DISCO 或者 K&S 標準； 1