【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020

時(shí)間：2021-10-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：116

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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  ADW-08 PLUS晶圓減薄后撕膜機(jī)，半自動(dòng)撕膜和貼膜 ADW-08 PLUS半自動(dòng)晶圓減薄后撕膜機(jī)特點(diǎn)： ·*有設(shè)計(jì)的機(jī)械手撕膜技術(shù)，無(wú)耗材撕膜； ·全自動(dòng)撕膜和收集廢膜； ·手動(dòng)放置和取出晶圓，或帶承載環(huán)貼膜的晶圓； ·8”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配8”晶圓/承載環(huán)； ·12”陶瓷晶圓臺(tái)盤(pán)可以匹配12”晶圓/承載環(huán)； ·基于PLC控制,帶5.7”觸摸屏； ·去離子風(fēng)扇和ESD保護(hù)； ·UV膜&非U

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  手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜） 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）特點(diǎn)： ·8”晶圓適用； ·**設(shè)計(jì)的無(wú)滾輪真空貼膜； ·自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； ·手動(dòng)晶圓上下料； ·自動(dòng)圓形軌跡切割膠膜； ·藍(lán)膜、UV膠膜可選； ·工控機(jī)+Windows系統(tǒng)； ·配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； 手動(dòng)晶圓研磨貼膜機(jī)AMW-V08（真空貼膜）規(guī)格參數(shù)