【SINTAIKE貼膜機(jī)】晶圓切割機(jī)STK-7020

時間：2021-10-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：118

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• 貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020

  貼膜機(jī)_半自動晶圓切割機(jī)STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機(jī)STK-7020規(guī)格： 晶圓直徑：4”,5”,6”&8”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口； 膜種類：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：210～300毫米； 長度：100米； 厚度：0.05～0.2毫米； 晶圓承載環(huán)：6”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)； 8”DISCO 或者 K&S 標(biāo)準(zhǔn)

• RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試

  RHESCA潤濕性測試儀SAT-5100可焊性測試 RHESCA SAT-5100潤濕性測試儀/可焊性測試基本功能： RHESCA可焊性測試儀，采用高精度天平，對各種焊料(有鉛焊錫、無鉛焊錫、焊膏等)的潤濕性及各種電子器件對焊料的附著性進(jìn)行精確的測定和評價。 RHESCA可焊性/潤濕性測試儀SAT-5100特點 ·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401**標(biāo)準(zhǔn)制定時被作為參考試驗

• GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能

  GEN 3可焊性測試儀能測試各類焊接金屬的可焊性能 GEN 3可焊性測試儀概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 英國GEN 3可焊性測試儀特點： ·浸潤平衡法/微浸潤平衡法測試

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  半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020可自動拉膜和貼膜 半自動晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長度：100