解決方案——橡塑，**的3D立體視覺及測(cè)量技術(shù)提高橡塑零件質(zhì)量

時(shí)間：2021-09-10作者：似空科學(xué)儀器（上海）有限公司瀏覽：213

似空科學(xué)儀器（上海）有限公司專注于無損檢測(cè)設(shè)備,芯片開封機(jī),影像測(cè)量?jī)x,研磨拋光設(shè)備等

• 詞條

  詞條說明

• 熱分析及測(cè)試方法

  熱分析（TA）是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進(jìn)行分析的方法。**熱分析協(xié)會(huì)的定義為：“熱分析是測(cè)量在程序控制溫度下，物質(zhì)的物理性質(zhì)與溫度依賴關(guān)系的一類技術(shù)?！?。熱分析方法主要有熱重分析法、差熱分析法、熱膨脹法、熱機(jī)械法及動(dòng)態(tài)熱機(jī)械法。熱重分析儀熱重量分析，是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)的質(zhì)量與溫度或時(shí)間的關(guān)系的方法。進(jìn)行熱重量分析的儀器，稱為熱重儀，主要由三部分組成：溫度控制系統(tǒng)，檢測(cè)系

• 電子電路失效分析

  1、介紹電子器件元器件技術(shù)的*進(jìn)步和可靠性的提高確立了當(dāng)代電子器件武器裝備的基本，元器件可靠性工作中的根本宗旨是提高元器件的可靠性。因而，務(wù)必高度重視和加速發(fā)展趨勢(shì)元器件的可靠性剖析工作中，根據(jù)剖析明確無效原理，找到損壞緣故，意見反饋給設(shè)計(jì)方案、生產(chǎn)制造和應(yīng)用，一同科學(xué)研究和執(zhí)行糾正措施，提高電子器件元器件的可靠性。電子器件元器件失效分析的效果是依靠各種各樣檢測(cè)剖析技術(shù)和分析程序確定電子器件元器

• 研磨與拋光設(shè)備的種類

  研磨與拋光設(shè)備的種類一、振動(dòng)研磨機(jī)，振動(dòng)研磨機(jī)適合較大型、怕碰撞、薄件、易變形的工件。如壓鑄件、車削件、去毛刺、披鋒清潔油污。運(yùn)作原理：研磨槽安裝在底座的彈簧上，研磨槽中間放置振動(dòng)馬達(dá)組成，當(dāng)馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，偏心重塊把振動(dòng)傳到給研磨槽，產(chǎn)生垂直水平振動(dòng)，磨料及工件在槽內(nèi)產(chǎn)生螺旋狀的運(yùn)動(dòng)達(dá)到加工效果。二、滾筒研磨拋光機(jī)，分為濕式滾桶研磨機(jī)、干式滾桶研磨機(jī)兩種。濕式水平滾桶研磨拋光機(jī)適于五金制品、陶瓷、塑

• 芯片開封機(jī)用途

  去封范圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝酸法塑料封裝器件自動(dòng)開封機(jī) DECAP* 對(duì)各種不同的塑料封裝進(jìn)行開封* **混酸技術(shù)使開封效果較好較穩(wěn)定使用酸的種類：硫酸，發(fā)煙硝酸，混酸。NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發(fā)煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍 可以到達(dá) 25