GNX200BH是應(yīng)對氮化鎵晶圓等堅硬材料為原材料的晶圓減薄機

時間：2021-10-20作者：深圳市衡鵬瑞和科技有限公司瀏覽：110

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  半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120 半自動晶圓減薄后撕膜機STK-5120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”12”晶圓； 厚度：150 ～750微米； 晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓； 撕膠膜種類：撕膜膠帶； 寬度：38～100毫米； 長度：100米； 撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調(diào)節(jié)； 撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調(diào)，控溫精度+/-3℃； 晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍涂層接觸式

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